TLV342
- 1.8-V and 5-V Performance
- Low Offset (A Grade)
- 1.25 mV Maximum (25°C)
- 1.7 mV Maximum (–40°C to 125°C)
- Rail-to-Rail Output Swing
- Wide Common-Mode Input Voltage Range: –0.2 V
to (V+ – 0.5 V) - Input Bias Current: 1 pA (Typical)
- Input Offset Voltage: 0.3 mV (Typical)
- Low Supply Current: 70 µA/Channel
- Low Shutdown Current:
10 pA (Typical) Per Channel - Gain Bandwidth: 2.3 MHz (Typical)
- Slew Rate: 0.9 V/µs (Typical)
- Turnon Time From Shutdown: 5 µs (Typical)
- Input Referred Voltage Noise (at 10 kHz):
20 nV/√Hz - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (HBM)
- 750-V Charged-device model (CDM)
The TLV34xx devices are single and dual CMOS operational amplifiers, respectively, with
low-voltage, low-power, and rail-to-rail output swing capabilities. The PMOS input stage offers an
ultra-low input bias current of 1 pA (typical) and an offset voltage of
0.3 mV (typical). For applications requiring excellent dc precision, the A grade (TLV34xA)
has a low offset voltage of 1.25 mV (maximum) at 25°C.
These single-supply amplifiers are designed specifically for ultra-low-voltage (1.5 V to 5 V) operation, with a common-mode input voltage range that typically extends from –0.2 V to 0.5 V from the positive supply rail.
The TLV341 (single) and TLV342 (dual) in the RUG package also offer a shutdown (SHDN) pin that can be used to disable the device. In shutdown mode, the supply current is reduced to 45 pA (typical). Offered in both the SOT-23 and smaller SC70 packages, the TLV341 is suitable for the most space-constrained applications. The dual TLV342 is offered in the standard SOIC, VSSOP, and X2QFN packages.
An extended industrial temperature range from –40°C to 125°C makes the TLV34xx suitable in a wide variety of commercial and industrial applications.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLV34xx Low-Voltage Rail-to-Rail Output CMOS Operational Amplifiers With Shutdown 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 2016年 4月 29日 | ||
应用手册 | 运算放大器 ESD 保护结构 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 2月 10日 | |
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电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
应用手册 | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999年 12月 22日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
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需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
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