SMALL-AMP-DIP-EVM
用于小型封装运算放大器的评估模块
SMALL-AMP-DIP-EVM
概述
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
特性
- 简化小型封装 IC 的原型设计
- 支持八种小封装类型
- SMALL-AMP-DIP-EVM
- 32 位置插头板、Samtec 部件号 TS-132-G-AA (2x)
通用运算放大器
仪表放大器
比较器
开始使用
- 订购 SMALL-AMP-DIP-EVM
- 阅读 SMALL-AMP-DIP-EVM 用户指南
- 使用 TI 的在线搜索工具查找并订购合适的单路、双路或四路运算放大器
- 未获取 EVM 和器件时,可使用 PSpice for TI 进行仿真
- 选择并找到 PCB 所需的器件封装
- 在划线处轻轻弯曲 PCB 以分离所选封装 PCB
- 使用所需的器件和接头引脚组装 PCB
立即订购并开发
评估板
SMALL-AMP-DIP-EVM — Evaluation module for operational amplifiers with small-size packages
TI.com 上无现货
技术文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 2
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
证书 | SMALL-AMP-DIP-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 3月 16日 | ||||
用户指南 | SMALL-AMP-DIP 评估模块 (EVM) (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | 2021年 8月 23日 |