RES11A
- 宽温度范围:–40°C 至 +125°C
- 高比率匹配精度:±0.05 %(最大值)
-
低温漂:±2ppm/°C TCR(最大值)
RES11A 是一款匹配电阻分压器对,采用米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件具有 1kΩ 的标称输入电阻,可实现低热噪声和电流噪声,并提供多种标称比率以满足各种系统需求。只需将器件放置位置旋转 180°,即可使用采用反相增益配置的 RES11A。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。
RES11A 系列具有高比率匹配精度,所测量的每个分压器的比率在标称的 ±120ppm(典型值)内。该精度可在整个温度范围内保持不变,最大比率偏移仅为 ±2ppm/°C。此外,器件的偏置长期稳定性已通过全面的表征得到证明。
RES11A 额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装,封装尺寸为 2.9mm×1.6mm(封装尺寸为标称值,不包括引脚)。
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点