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Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Automotive Features Fail-safe, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.025 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Automotive Features Fail-safe, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.025 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 1.65V 至 5.5V的电源电压范围
  • 具有失效防护的轨至轨输入
  • 低输入失调电压的典型值为400µV
  • 典型传播延迟为600ns
  • 低静态电流典型值为为25µA/通道
  • 低输入偏置电流典型值为5pA
  • 开漏输出
  • -40°C 到 +125°C的全温度范围
  • 已知启动的上电复位 (POR)
  • 2kV ESD 保护
  • 改进了 TL331 -Q1、LM393 -Q1 和 LM339 -Q1 系列的替代品,适用于 V CC ≤ 5V。
  • 单通道的替代引脚 (TL391 -Q1)
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 1.65V 至 5.5V的电源电压范围
  • 具有失效防护的轨至轨输入
  • 低输入失调电压的典型值为400µV
  • 典型传播延迟为600ns
  • 低静态电流典型值为为25µA/通道
  • 低输入偏置电流典型值为5pA
  • 开漏输出
  • -40°C 到 +125°C的全温度范围
  • 已知启动的上电复位 (POR)
  • 2kV ESD 保护
  • 改进了 TL331 -Q1、LM393 -Q1 和 LM339 -Q1 系列的替代品,适用于 V CC ≤ 5V。
  • 单通道的替代引脚 (TL391 -Q1)

LV 器件系列包含单路、双路和四路独立电压比较器,这些比较器可在宽电源电压范围内运行。LV 器件可直接替代低压 (≤ 5V) 应用中的标准 TL331 -Q1、LM2xx、LM3xx 和 LM290x -Q1 比较器系列,以便提高性能,并增添功能。

LV 器件包含上电复位 (POR) 特性,可确保输出处于高阻态,直到达到最小电源电压,从而防止上电和断电期间出现输出瞬变。该系列还具有可升至 6V 而不会造成损坏或相位反转的轨到轨输入。

LV 器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C,涵盖了 TL331 -Q1、LM2xx -Q1、LM3xx 和 LM290x -Q1 比较器系列的范围。

LV 器件系列包含单路、双路和四路独立电压比较器,这些比较器可在宽电源电压范围内运行。LV 器件可直接替代低压 (≤ 5V) 应用中的标准 TL331 -Q1、LM2xx、LM3xx 和 LM290x -Q1 比较器系列,以便提高性能,并增添功能。

LV 器件包含上电复位 (POR) 特性,可确保输出处于高阻态,直到达到最小电源电压,从而防止上电和断电期间出现输出瞬变。该系列还具有可升至 6V 而不会造成损坏或相位反转的轨到轨输入。

LV 器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C,涵盖了 TL331 -Q1、LM2xx -Q1、LM3xx 和 LM290x -Q1 比较器系列的范围。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TL331LV-Q1、TL391LV-Q1、LM393LV-Q1和 LM339LV-Q1低电压汽车类轨至轨输入比较器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 11月 21日
功能安全信息 LM393LV-Q1 and LM339LV-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA 2023年 7月 10日

设计和开发

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评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

LM393LV PSpice Model (Rev. A)

SNOM697A.ZIP (49 KB) - PSpice Model
仿真模型

LM393LV TINA-TI SPICE Model

SNOM726.ZIP (11 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian

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  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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