TLV7011
- 超小型封装:X2SON (0.8 x 0.8mm2)
- 标准封装:SOT23、SC70、VSSOP
- 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
- 5µA 静态电源电流
- 260ns 低传播延迟
- 轨至轨共模输入电压
- 内部迟滞
- 推挽和开漏输出选项
- 过驱动输入无相位反转
- –40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
TLV7011/7021(单通道)和 TLV7012/7022(双通道)是微功耗比较器,采用低工作电压,具有轨至轨输入功能。这些比较器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型无引线封装和标准引线式封装,适用于空间紧凑型设计,例如智能手机和其他便携式或电池供电 应用。
TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率综合性能,其传播延迟为 260ns,静态电源电流为 5µA。得益于这种微功率下快速响应时间的综合性能,功率敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V,因此可与 3V 和 5V 系统兼容。
此外,这些比较器在发生过驱动输入和内部迟滞时,不会产生输出相位反转。这些 特性 该系列的比较器非常适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测,其中缓慢输入信号必须转换为无噪声数字输出。
TLV701x 具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级,因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TLV701x 和 TLV702x 小尺寸、低功耗、低电压比较器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.F) | PDF | HTML | 2020年 3月 23日 |
应用手册 | 比较器输入类型 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 5月 31日 | |
应用手册 | 使用具有动态基准的比较器进行过零检测 | 英语版 | 2021年 6月 24日 | |||
电路设计 | 低功耗、双向电流检测电路 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 6月 14日 | ||
应用简报 | 弛张振荡器电路 | 英语版 | PDF | HTML | 2019年 1月 24日 | ||
应用简报 | 采用比较器的过零检测电路 | 英语版 | PDF | HTML | 2019年 1月 24日 | ||
应用手册 | Reverse Current Protection Using MOSFET and Comparator to Minimize Power Dissipa | 2018年 2月 22日 | ||||
应用简报 | GPIO Pins Power Signal Chain in Personal Electronics Running on Li-Ion Batteries | 2018年 2月 12日 | ||||
应用手册 | Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics | 2017年 12月 8日 | ||||
应用手册 | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017年 8月 23日 | ||||
EVM 用户指南 | TLV7011-2-3-41EVM User’s Guide | 2017年 4月 27日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
TLV7011 and TLV7012 TINA-TI Macro and Reference Design
Zero Cross Comparator Detector With Dynamic Reference TINA-TI Simulation
CIRCUIT060076 — 具有迟滞功能的反相比较器电路
CIRCUIT060078 — 具有迟滞功能的同相比较器电路
CIRCUIT060081 — 弛张振荡器电路
CIRCUIT060085 — 采用比较器的过零检测电路
CIRCUIT060086 — 带有比较器电路的 ORing MOSFET 控制器
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-050063 — 高电压固态继电器有源预充电参考设计
TIDA-010237 — 交流和直流电流故障检测参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。