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TLV8542

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双路、3.6V、8kHz、超低静态电流 (500nA)、RRIO 运算放大器

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Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 3.6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.008 Slew rate (typ) (V/µs) 0.0035 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.1 Iq per channel (typ) (mA) 0.0005 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 264 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.8 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 80 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.00064 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.0005 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.012 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.012
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 3.6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.008 Slew rate (typ) (V/µs) 0.0035 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.1 Iq per channel (typ) (mA) 0.0005 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 264 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.8 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 80 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.00064 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.0005 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.012 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.012
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 X2QFN (RUG) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5
  • 对于成本优化型系统
  • 纳瓦级功率电源电流：500nA/通道
  • 失调电压：3.1mV（最大值）
  • TcVos：0.8µV/°C
  • 增益带宽：8kHz
  • 单位增益稳定
  • 低输入失调电流：100fA
  • 宽电源电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 轨至轨输入和输出 (RRIO)
  • 温度范围：–40°C 至 +125°C
  • 行业标准封装
    • 四通道 14 引脚 TSSOP 和 SOIC 封装
    • 双通道 8 引脚 SOIC 封装
    • 单通道 5 引脚 SOT-23 封装
  • 无引线封装
    • 双通道 8 引脚 X2QFN 封装
  • 对于成本优化型系统
  • 纳瓦级功率电源电流：500nA/通道
  • 失调电压：3.1mV（最大值）
  • TcVos：0.8µV/°C
  • 增益带宽：8kHz
  • 单位增益稳定
  • 低输入失调电流：100fA
  • 宽电源电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 轨至轨输入和输出 (RRIO)
  • 温度范围：–40°C 至 +125°C
  • 行业标准封装
    • 四通道 14 引脚 TSSOP 和 SOIC 封装
    • 双通道 8 引脚 SOIC 封装
    • 单通道 5 引脚 SOT-23 封装
  • 无引线封装
    • 双通道 8 引脚 X2QFN 封装

TLV854x 超低功耗运算放大器适用于无线和低功耗有线设备中的 成本优化型 传感应用。TLV854x 系列运算放大器可最大限度地减少极其注重电池使用寿命的运动检测安全系统（如微波和 PIR 运动传感系统）等设备的功耗。此类器件的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 输入级经过精心设计，能够实现超低飞安级失调电流，从而降低 IBIAS 和 IOS 误差，否则会影响敏感 应用。这些方面的示例包括带有兆欧级反馈电阻器的跨阻放大器 (TIA) 配置以及高源阻抗传感 应用。此外，内置的 EMI 保护可降低器件对手机、WiFi、无线电发射器和标签阅读器等发出的无用射频信号的敏感度。

TLV854x 运算放大器采用低至 1.7V 的单电源电压供电，并且可在 –40°C 至 +125°C 的扩展温度范围内、在低电量情况下连续运行。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 125°C。TLV8541（单通道版本）采用 5 引脚 SOT-23 封装，而 TLV8542（双通道版本）采用 8 引脚 SOIC 封装。四通道 TLV8544（四通道版本）采用行业标准 14 引脚 TSSOP 封装。

TLV854x 超低功耗运算放大器适用于无线和低功耗有线设备中的 成本优化型 传感应用。TLV854x 系列运算放大器可最大限度地减少极其注重电池使用寿命的运动检测安全系统（如微波和 PIR 运动传感系统）等设备的功耗。此类器件的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 输入级经过精心设计，能够实现超低飞安级失调电流，从而降低 IBIAS 和 IOS 误差，否则会影响敏感 应用。这些方面的示例包括带有兆欧级反馈电阻器的跨阻放大器 (TIA) 配置以及高源阻抗传感 应用。此外，内置的 EMI 保护可降低器件对手机、WiFi、无线电发射器和标签阅读器等发出的无用射频信号的敏感度。

TLV854x 运算放大器采用低至 1.7V 的单电源电压供电，并且可在 –40°C 至 +125°C 的扩展温度范围内、在低电量情况下连续运行。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 125°C。TLV8541（单通道版本）采用 5 引脚 SOT-23 封装，而 TLV8542（双通道版本）采用 8 引脚 SOIC 封装。四通道 TLV8544（四通道版本）采用行业标准 14 引脚 TSSOP 封装。

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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

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该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

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