ZHCU795A January 2019 – July 2021 LMV712-N , OPA2170 , OPA2316 , TLV342 , TLV342S , TLV9001 , TLV9002 , TLV9004 , TLV9061 , TLV9062 , TLV9064 , TSV912
3.7 RTE 封装
图 3-7 所示为 RTE 封装顶层（左）和底层（右）的 PCB 布局。
图 3-7 RTE 封装顶层（左）和底层（右）的 PCB 布局WQFN (RTE) 封装的尺寸如下：引脚间距为 0.5mm、高度上限为 0.75mm、长度为 3.0mm 且宽度为 3.0mm。