去耦电容器必须非常靠近串行器电源引脚放置。同样，这需要考虑电源电流和返回电流的路径。保持此连接的环路面积较小，可减少与电容器连接有关的寄生电感。由于空间受限，并非总是能够找到合适的放置位置。对于放置在串行器相对层上的去耦电容器，应最大程度地缩短串行器散热焊盘返回路径。将电容值较低、可实现较高频去耦的电容器放置于最靠近器件的位置。

对于此应用，同轴电缆互连需要 50Ω 单端阻抗。反焊盘位于关键元件（如 DOUT 交流耦合电容器）下的接地层，以最小化阻抗失配。保持同轴电缆连接到串行器短端。图 4-1 显示了高速串行线的布线，以黄线突出显示。黄线总长约为 0.5 英寸。

最后，通过确保相邻层上的高速数据布线不会重叠，以最大程度地减少高速数据线之间的串扰。如果由于空间受限而不得不重叠，在两个布线层之间放置一个接地层作为缓冲。将高速布线过孔保持最小。过孔最好为两个或更少，以减少引起反射的残桩。