ZHCUBC7 September   2023 TPSM365R15

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2设置过程
  6. 3测试设置
  7. 4原理图
  8. 5TPSM365R15EVM 和 TPSM365R15FEVM 评估
  9. 6布局
  10. 7物料清单
  11. 8参考资料

布局

TPSM365R15EVM 和 TPSM365R15FEVM 的顶部丝印(即 J4)不同,这是各层图(无布线)之间的唯一区别。

GUID-20230310-SS0I-Z8RQ-CDK8-DCTWCZMGNQDL-low.png图 6-1 PCB 顶层 2D (TPSM365R15EVM)
GUID-20230310-SS0I-PJVT-SXWQ-MHBGNG6MCMV8-low.png图 6-2 PCB 顶层 2D (TPSM365R15FEVM)
GUID-E80704A2-BF76-4275-B3ED-FE83CAC7BE9B-low.png图 6-3 PCB 底层 2D
GUID-20230310-SS0I-ZRQG-GBJ9-BVTFDHXC0MZX-low.png图 6-4 顶层

保留用作实心接地层,用于实现低噪声和优化的热设计。

GUID-20230310-SS0I-BWLL-DJF9-MJNPXVTQHPR3-low.png图 6-5 中间层 1

主布线层

GUID-20230310-SS0I-JZMH-07WH-HRQFVWMD8C2G-low.png图 6-6 中间层 2

保留用于放置 π 型滤波器和非关键无源器件(不包括输入电容器)。一个输入电容器放置在 PCB 底部,因为该布局可提供较低的输入环路电感。单层实现也符合要求。

GUID-20230310-SS0I-NF90-MTMB-BLQCNRVDXJ2W-low.png图 6-7 底层