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TPSM365R15

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3V 至 65V 输入、1V 至 16V 输出、0.15A 同步降压转换器电源模块

米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.15 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 65 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 16 EMI features Spread Spectrum
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.15 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 65 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 16 EMI features Spread Spectrum
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降压模块:
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3V 至 65V 的宽输入电压范围
    • 高达 70V 的输入瞬态电压
    • -40°C 至 +125°C 的结温范围
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模压塑料封装
    • 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化:
    • 假随机展频可降低峰值发射
    • 轻负载下可通过 MODE/SYNC 引脚使用引脚可选 FPWM 模式提供恒定频率
    • 可通过 MODE/SYNC 引脚实现频率同步
    • 符合 CISPR11 B 类要求
  • 设计用于可扩展的工业电源:
  • 固有保护特性,可实现稳健的设计
    • 精密使能输入和开漏 PGOOD 指示器(用于控制、时序和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TLVM365R15 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降压模块:
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3V 至 65V 的宽输入电压范围
    • 高达 70V 的输入瞬态电压
    • -40°C 至 +125°C 的结温范围
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模压塑料封装
    • 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化:
    • 假随机展频可降低峰值发射
    • 轻负载下可通过 MODE/SYNC 引脚使用引脚可选 FPWM 模式提供恒定频率
    • 可通过 MODE/SYNC 引脚实现频率同步
    • 符合 CISPR11 B 类要求
  • 设计用于可扩展的工业电源:
  • 固有保护特性,可实现稳健的设计
    • 精密使能输入和开漏 PGOOD 指示器(用于控制、时序和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TLVM365R15 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计

TPSM365R1 和 TPSM365R15 是 65V、100mA/150mA 同步直流/直流降压电源模块,在紧凑且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引脚 QFN 封装中整合了功率 MOSFET、集成电感器和自举电容器。小型 HotRod™ QFN 封装技术可提高热性能,因而能够降低 EMI。该器件在空载时具有 4µA 的超低运行 IQ(24V VIN 至 3.3V VOUT)。TPSM365R1x 支持 3.3V 和 5V 固定输出电压,以及 1V 至 16V 可调节输出电压。

TPSM365R1x 采用具有内部补偿的峰值电流模式控制架构,用于维持稳定运行和超小的输出电容。通过 RT 引脚与地之间的电阻器,可将开关频率编程为在 200kHz 至 2.2MHz 的宽范围内的任意所需点运行。借助精密 EN/UVLO 功能,可对器件启动和关断进行精确控制。附带内置干扰滤波器和延迟释放功能的 PGOOD 标志可提供系统状态的真实指示,免去了使用外部电压监控器的麻烦。TPSM365R1x 紧凑的设计尺寸和丰富的功能集简化了各种工业应用的实施。

TPSM365R1 和 TPSM365R15 是 65V、100mA/150mA 同步直流/直流降压电源模块,在紧凑且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引脚 QFN 封装中整合了功率 MOSFET、集成电感器和自举电容器。小型 HotRod™ QFN 封装技术可提高热性能,因而能够降低 EMI。该器件在空载时具有 4µA 的超低运行 IQ(24V VIN 至 3.3V VOUT)。TPSM365R1x 支持 3.3V 和 5V 固定输出电压,以及 1V 至 16V 可调节输出电压。

TPSM365R1x 采用具有内部补偿的峰值电流模式控制架构,用于维持稳定运行和超小的输出电容。通过 RT 引脚与地之间的电阻器,可将开关频率编程为在 200kHz 至 2.2MHz 的宽范围内的任意所需点运行。借助精密 EN/UVLO 功能,可对器件启动和关断进行精确控制。附带内置干扰滤波器和延迟释放功能的 PGOOD 标志可提供系统状态的真实指示,免去了使用外部电压监控器的麻烦。TPSM365R1x 紧凑的设计尺寸和丰富的功能集简化了各种工业应用的实施。

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* 数据表 TPSM365R1x 针对尺寸和轻负载效率进行优化的 3V 至 65V、100mA 和 150mA 宽 VIN 同步降压转换器电源模块 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 1月 10日
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白皮书 나노-IQ 시스템의 성능 문제 해결 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 3月 25日
白皮书 应对纳安级 IQ 系统中的性能挑战 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 3月 15日
证书 TPSM365R15FEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 10月 5日
EVM 用户指南 TPSM365R15EVM 和 TPSM365R15FEVM 用户指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 9月 29日
功能安全信息 TPSM365R1x Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2023年 9月 28日
证书 TPSM365R15EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 9月 19日
应用简报 Powering Drones With a Wide VIN DC-DC Converter (Rev. A) 2019年 2月 5日

设计和开发

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评估板

TPSM365R15EVM — TPSM365R15 150mA 同步降压电源模块评估模块

TPSM365R15 评估模块 (EVM) 可用于评估降压电源模块 TPSM365R15。该 EVM 允许在许多不同的工作条件下配置 TPSM365R15,从而涵盖可实现的大量应用。该 EVM 包含多个跳线和测试点,可即时配置具有多种功能的器件,从而实现轻松评估。除了评估器件的电气性能外,此 EVM 还可为 TPSM365R15 用于终端用户应用提供电路设计和布局示例。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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评估板

TPSM365R15FEVM — TPSM365R15 150mA 同步降压电源模块评估模块

利用 TPSM365R15 评估模块 (EVM),可以在许多不同的工作条件下配置 TPSM365R15,从而涵盖可实现的大量应用。该 EVM 包含多个跳线和测试点,可即时配置器件并测试其各种功能,从而轻松实现对 TPSM365R15 的评估。除了评估器件的电气性能外,此 EVM 还应作为 TPSM365R15 电路设计和布局的示例,用于终端用户的应用。
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仿真模型

TPSM365R15R Transient PSpice Model

SNVMCC2.ZIP (75 KB) - PSpice Model
设计工具

TPSM365R15EVM Design Files

SNVR529.ZIP (1454 KB)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFN-FCMOD (RDN) 11 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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