若要评估预期负载是否与所测量负载匹配，请使用额定值能承受最大预期电流并与 DUT 串联的精密分流电阻器。精密分流器应使用开尔文连接，生成的检测电压可通过精密万用表（例如 3458a 万用表）测量。优选检测外部分流电压，因为典型万用表的电流限值可能远低于所述的所需电流测量限值。此外，某些仪表的电压测量精度优于电流测量精度。

要评估 DUT 承受快速电流脉冲时的性能，请使用短的大规格导线或短汇流条来降低 HV 电源、负载和 EVM 之间的电感和电阻。尽量减小电感则有助于提升负载压摆率。如果需要评估在大瞬态电流尖峰 (>20A) 下的性能，请务必使用具有足够电压余量的电源，以适应电线/汇流条、电路板平面和 DUT 引线框电阻的串联电阻。必须在电源端子之间使用一个大电容组，确保有足够的电荷库可用，从而防止电源下降并帮助提供通过器件的大浪涌电流。

如果需要评估温度性能，请使用宽而薄的汇流条来降低系统的散热能力并尽量减小系统的电感。电路板温度可能不是一个准确指示 DUT 温度的指标。通过在 DUT 封装顶部放置一层导热油脂并将热传感器直接放置在导热油脂上，可以获得更精确的测量结果。要了解更多信息和有关热最佳实践的详细信息，请参阅封装内磁性电流传感器的热实施指南。