结语

显而易见，整个行业的发展趋势功率密度越来越高。实现更紧凑的电源解决方案存在一些主要限制。要克服功率损耗和热性能挑战，就需要在开关性能、IC 封装、电路设计和集成方面进行创新。每一种方式本身都有显著改善功率密度的机会，但是每种技术都又彼此融合。因此，通过组合各个类别的技术，可以显著提高功率密度。

不妨设想一下我们最终能够实现的这种米6体育平台手机版_好二三四，它们具有出色的开关器件 FoM 和业界领先的封装热性能，使用了多级拓扑并通过无源集成实现了最低环路电感。技术进步相互作用，并最终实现功率密度突破。

利用 TI 的先进工艺、封装和电路设计技术，现在可以在更小的空间内实现更大的功率，并以更低的系统成本增强系统功能。如需了解更多信息，请访问 ti.com/powerdensity。