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AFE8XXX-SERDES-HSC-DESIGN — AFE80xx SERDES HSC design files
AFE80xx SERDES HSC design files
AFE8010
- 申请完整数据表
- AFE80xx 版本：
- AFE8000：8 TX，10 RX
- AFE8004：4 TX，4 RX
- AFE8010：10 RX
- 12GSPS 射频采样 DAC
- 4GSPS 射频取样 ADC
- 最大射频信号带宽：
- TX：800MHz（8 通道）或 1.2GHz（4 通道）
- RX：800MHz（8 通道）或 400MHz（8 通道）+ 800MHz（2 通道）
- 射频频率范围：
- TX：5MHz 至 7.125GHz
-
RX：100MHz 至 7.125GHz
- 数字步进衰减器 (DSA)：
- TX：40dB 范围，1dB 模拟和 0.125dB 数字步进
- RX/FB：25dB 范围，1dB 步进
- 单频带或双频带 DUC、DDC
- 每链两个 NCO，支持快速频率切换
- 通过在 TX 和 RX 之间快速切换来支持 TDD 操作
- 用于生成 DAC/ADC 时钟的内部 PLL/VCO
- DAC 或 ADC 速率下的可选外部 CLK
- 串行器/解串器数据接口：
- JESD204B 和 JESD204C
- 8 个高达 32.5Gbps 的串行器/解串器收发器
- 8b/10b 和 64b/66b 编码
- 12 位、16 位、24 位和 32 位分辨率
- 子类 1 多器件同步
- 封装：
- 17mm × 17mm FCBGA，间距为 0.8mm
AFE8000 是一款高性能、宽带宽、多通道收发器，集成了 8 个射频采样 DAC 和 10 个射频采样 ADC。可提供引脚和编程兼容的低通道数版本（具有 4TX 和 4RX 通道的 AFE8004、具有 10RX 通道的 AFE8010），用于实现可扩展的系统设计。
每个接收器 (RX) 链包含一个 25dB 范围的 DSA（数字步进衰减器），后跟一个 4GSPS ADC（模数转换器）。10 个 ADC 连接到 8 个接收器路径（1RX 至 8RX）和 2 个反馈路径（1FB 和 2FB）。RX 和 FB 之间的 ADC 是相同的，但数字下变频器路径不同（FB 路径具有更宽的带宽，可用作接收器）。每个接收器通道都有多个模拟峰值功耗检测器和数字峰值及功耗检测器，可辅助进行外部或内部自主自动增益控制器，另外还具有一个射频过载检测器，用于提供器件可靠性保护。单频带或双频带数字下变频器 (DDC) 可提供高达 800MHz（8 通道），或 400MHz（8 通道）和 800MHz（2 通道）的信号带宽。
每个发送器 (TX) 链包含一个单频带或双频带数字上变频器 (DUC)。支持高达 800MHz（8 通道）或 1200MHz（4 通道）的信号带宽。DUC 的输出驱动一个 12GSPS DAC（数模转换器），通过混合模式输出选项增强在第二奈奎斯特区的运行。DAC 输出包括一个具有 40dB 范围以及 1dB 模拟和 0.125dB 数字步进的可变增益放大器 (TX DSA)。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | AFE80xx 射频采样收发器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 6月 26日 |
设计和开发
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评估板
AFE8000EVM — AFE8000 8 通道发送 (TX)、10 通道接收 (RX)、7GHz 射频采样 AFE 评估模块
AFE8000 评估模块 (EVM) 是一个射频采样收发器平台，经同步配置后可同时支持最多八个发送和十个接收 (8T10R) 通道。AFE8000EVM 可评估 AFE8000 八通道射频采样模拟前端 (AFE)，后者具有 14 位 12GSPS 数模转换器 (DAC)、14 位 4GSPS 模数转换器 (ADC) 以及为 DAC 和 ADC 生成高频时钟的片上集成锁相环/压控振荡器 (PLL/VCO)。
AFE8000EVM 可在每个通道使用双频带数字上变频器和下变频器，从而同时将具有高动态范围的多个宽带信号合成并实现数字化。接收通道支持片上集成数字步进衰减器 (DSA)，发送通道支持 (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCBGA (ABJ) | 400 | Ultra Librarian |
| FCBGA (ALK) | 400 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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