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Number of channels 2 Output type Open-drain Propagation delay time (µs) 0.36 CMTI (min) (kV/µs) 55 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7070 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 750
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SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • 宽高侧电源电压范围:3V 至 27V
  • 低侧电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 双路窗口比较器:
    • 窗口比较器 1:±5mV 至 ±300mV 可调节阈值
    • 窗口比较器 2:±60mV 固定阈值
  • 支持正比较器模式:
    • Cmp0:600mV 至 2.7V 可调节阈值
    • Cmp2:60mV 固定阈值
    • Cmp1 和 Cmp3:禁用
  • 阈值调整基准:100µA,±1%
  • 跳变阈值误差:250 mV 时为 ±1%(最大值)
  • 开漏输出
  • 传播延迟:280 ns(典型值)
  • 高 CMTI:15 V/ns(最小值)
  • 安全相关认证:
    • 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 7000V PK 增强型隔离
    • 符合 UL1577 标准且长达 1 分钟的 5000V RMS 隔离
  • 针对更大工业温度范围进行了全面优化: –40°C 至 +125°C
  • 宽高侧电源电压范围:3V 至 27V
  • 低侧电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 双路窗口比较器:
    • 窗口比较器 1:±5mV 至 ±300mV 可调节阈值
    • 窗口比较器 2:±60mV 固定阈值
  • 支持正比较器模式:
    • Cmp0:600mV 至 2.7V 可调节阈值
    • Cmp2:60mV 固定阈值
    • Cmp1 和 Cmp3:禁用
  • 阈值调整基准:100µA,±1%
  • 跳变阈值误差:250 mV 时为 ±1%(最大值)
  • 开漏输出
  • 传播延迟:280 ns(典型值)
  • 高 CMTI:15 V/ns(最小值)
  • 安全相关认证:
    • 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 7000V PK 增强型隔离
    • 符合 UL1577 标准且长达 1 分钟的 5000V RMS 隔离
  • 针对更大工业温度范围进行了全面优化: –40°C 至 +125°C

AMC23C15 是一款响应时间较短的双路隔离式窗口比较器。开漏输出与输入电路由高度抗电磁干扰性的隔离栅隔开。该隔离栅经认证可提供高达 5kV RMS 的增强型电隔离,符合 VDE 0884-17 和 UL1577 标准,并且可支持最高 1kV PK 的工作电压。

两个比较器的窗口电压都以 0V 为中心,这表示如果正向或负向输入超出阈值,则比较器就会跳变。一个比较器具有 ±60 mV 的固定阈值,第二比较器通过单个外部电阻器具有±5 mV 至 ±300mV 的可调节阈值。

AMC23C15 还支持只有正比较器的模式。当REF 引脚上的电压大于 550mV 时,负比较器会被禁用,仅正比较器正常运行。该模式下的基准电压可高达 2.7V。该模式对于监控正电压电源特别有用。

AMC23C15 采用 8 引脚宽体 SOIC 封装,其额定工业级工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。

AMC23C15 是一款响应时间较短的双路隔离式窗口比较器。开漏输出与输入电路由高度抗电磁干扰性的隔离栅隔开。该隔离栅经认证可提供高达 5kV RMS 的增强型电隔离,符合 VDE 0884-17 和 UL1577 标准,并且可支持最高 1kV PK 的工作电压。

两个比较器的窗口电压都以 0V 为中心,这表示如果正向或负向输入超出阈值,则比较器就会跳变。一个比较器具有 ±60 mV 的固定阈值,第二比较器通过单个外部电阻器具有±5 mV 至 ±300mV 的可调节阈值。

AMC23C15 还支持只有正比较器的模式。当REF 引脚上的电压大于 550mV 时,负比较器会被禁用,仅正比较器正常运行。该模式下的基准电压可高达 2.7V。该模式对于监控正电压电源特别有用。

AMC23C15 采用 8 引脚宽体 SOIC 封装,其额定工业级工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

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用户指南: PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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