SN65HVD82
- 总线 I/O 保护
- ±16kV 人体模型 (HBM) 保护
- ±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
- +4kV IEC61000-4-4 快速瞬态突发
- 工业温度范围:-40°C 至 85°C
- 用于噪声抑制的较大接收器滞后(典型值为 60mV)
- 低功耗
- <1µA 待机电流
- <1mA 静态电流
- 信号传输速率经优化高达 250kbps
- 借助 WEBENCH® 电源设计器,使用 SN65HVD82 创建定制设计方案
该器件兼具驱动器和接收器功能,稳健耐用,可满足特定工业 应用中的严格要求。这些总线引脚可耐受 ESD 事件,并且具备符合人体模型、气隙放电和接触放电规范的高水平保护。
该器件将差分驱动器与差分接收器相结合,共同由单个 5V 电源供电。驱动器差分输出和接收器差分输入在内部连接,构成一个适用于半双工(两线制总线)通信的总线端口。该器件 具有 宽共模电压范围,因此适用于长线缆上的 多点 应用。该器件的额定温度范围介于 -40°C 和 85°C 之间。
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设计和开发
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评估板
RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块
RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能,支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南(TI 文献编号 SLLU173)获取完整的兼容器件列表。
评估板
SN65HVD72EVM — SN65HVD72EVM 评估模块
SN65HVD72EVM 可帮助设计者评估器件性能,也可使用 SN65HVD72/SN65HVD75/SN65HVD78 收发器为数据传输系统提供快速开发和分析支持。该 EVM 板具有焊接到板上的 SN65HVD75 (20Mbps) 器件。该 EVM 套件包括具有 SN65HVD72 (250kbps) 和 SN65HVD78 (50Mbps) 器件的 IC 样品包。任一器件都可通过将 SN65HVD75 更换为所需的速度等级器件进行评估。
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
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参考设计
TIDA-00730 — RS-485 IEC ESD 参考设计
TIDA-00730 是用于检查如何防止 RS-485 总线出现致命瞬态波形(例如 IEC ESD、IEC EFT 和 IEC 浪涌)的参考设计。该参考设计显示通过在标准 RS-485 收发器以及带有集成 IEC 保护装置的 RS-485 收发器的总线上实施 TVS 二极管可实现的保护级别。
参考设计
TIDA-00731 — RS-485 IEC ESD、EFT 和浪涌保护参考设计
TIDA-00731 是用于检查如何防止 RS-485 总线出现致命瞬态波形(例如 IEC ESD、IEC EFT 和 IEC 浪涌)的参考设计。该参考设计显示通过在标准 RS-485 收发器以及带有集成 IEC 保护装置的 RS-485 收发器的总线上实施外部保护方案可实现的保护级别。
参考设计
TIDA-00527 — RS-485 总线供电参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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