SN74AHCT1G86-Q1

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具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的汽车类单路 2 输入、4.5V 至 5.5V XOR(异或)门

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Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 Input type TTL-Compatible CMOS IOH (max) (mA) -8 Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 Input type TTL-Compatible CMOS IOH (max) (mA) -8 Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:

    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C

    • 器件 HBM ESD 分类等级 2

    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B

  • 工作电压范围为 4.5V 至 5.5V
  • 电压为 5V 时,tpd 最大值为 8ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 5V 时,输出驱动为 ±8mA
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:

    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C

    • 器件 HBM ESD 分类等级 2

    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B

  • 工作电压范围为 4.5V 至 5.5V
  • 电压为 5V 时,tpd 最大值为 8ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 5V 时,输出驱动为 ±8mA
  • 输入兼容 TTL 电压

SN74AHCT1G86Q-Q1 是一款单通道双输入异或门。该器件采用正逻辑执行布尔函数 Y = A ⊕ B 或 Y = AB + A B。

SN74AHCT1G86Q-Q1 是一款单通道双输入异或门。该器件采用正逻辑执行布尔函数 Y = A ⊕ B 或 Y = AB + A B。

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设计和开发

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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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仿真模型

SN74AHCT1G86 Behavioral SPICE Model

SCLM242.ZIP (7 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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