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Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 13 Supply current (typ) (µA) 700 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 13 Supply current (typ) (µA) 700 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 高带宽数据路径(高达 500 MHz)(1)
  • 可耐受 5V 电压和支持器件上电或断电的 I/O 端口
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性(ron 典型值 = 4Ω)
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
    • 3.3V VCC 时,开关范围为 0 至 5V
    • 2.5V VCC 时,开关范围为 0 至 3.3V
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入/输出电容可最大限度地减小负载和信号失真(Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF)
  • 快速开关频率(fOE 最大值 = 20MHz)
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗(ICC 典型值 = 0.6mA)
  • VCC 工作电压范围为 2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 控制输入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 锁断性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 支持数字和模拟 应用:USB 接口、差分信号接口总线隔离、低失真信号闸控 (1)

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特点的更多信息,请参考 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列,(SCDA008)。

  • 高带宽数据路径(高达 500 MHz)(1)
  • 可耐受 5V 电压和支持器件上电或断电的 I/O 端口
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性(ron 典型值 = 4Ω)
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
    • 3.3V VCC 时,开关范围为 0 至 5V
    • 2.5V VCC 时,开关范围为 0 至 3.3V
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入/输出电容可最大限度地减小负载和信号失真(Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF)
  • 快速开关频率(fOE 最大值 = 20MHz)
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗(ICC 典型值 = 0.6mA)
  • VCC 工作电压范围为 2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 控制输入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 锁断性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 支持数字和模拟 应用:USB 接口、差分信号接口总线隔离、低失真信号闸控 (1)

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特点的更多信息,请参考 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列,(SCDA008)。

SN74CB3Q3253 器件是一款高带宽 FET 总线开关,此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压,从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现最小传播延迟,并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨至轨开关。

SN74CB3Q3253 器件是一款高带宽 FET 总线开关,此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压,从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现最小传播延迟,并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨至轨开关。

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用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文献资料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74CB3Q3253

SCEJ209.ZIP (96 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74CB3Q3253 IBIS Model

SCDM060.ZIP (25 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

订购和质量

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包含信息:
  • 制造厂地点
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