SN74CB3Q3257
- 高带宽数据路径
（高达 500 MHz） - 可耐受 5V 电压和支持器件上电或断电的 I/O 端口
- 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性
（ron 典型值 = 4 Ω） - 数据 I/O 端口上的轨到轨切换
- 3.3V VCC 时的 0 至 5V 切换
- 2.5V VCC 时的 0 至 3.3V 切换
- 支持近零传播延迟的双向数据流
- 低输入和输出电容可最大限度地减小负载和信号失真
（Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF） - 快速开关频率（f OE 最大值 = 20 MHz）
- 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
- 低功耗
（ICC 典型值 = 0.7 mA） - 2.3V 至 3.6V 的 VCC 工作电压范围
- 数据 I/O 支持 0 至 5 V 信号传输级
(0.8V，1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V，5V） - 控制输入可由 TTL 或
5V/3.3V CMOS 输出驱动 - Ioff 支持局部关断模式运行
- 锁断性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型
（A114-B，II 类） - 1000V 充电器件模型 (C101)
- 2000V 人体放电模型
- 支持数字和模拟 应用：USB 接口、微分信号接口，
总线隔离、低失真信号门控 (1)
(1)有关 CB3Q 系列器件
性能特点的更多信息，请参考 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列，SCDA008。
SN74CB3Q3257 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。
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| 用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| 更多文献资料 | Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) | 2004年 11月 10日 | ||||
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 用户指南 | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
| 应用手册 | Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications | 2003年 2月 7日 |
设计和开发
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评估板
TAS2770EVM — 适用于 QFN 封装的 TAS2770EVM 单声道、数字输入、D 类、IV 感应音频放大器评估模块
TAS2770EVM 为开发人员提供了一个可配置为立体声解决方案以及多声道解决方案的易用型单声道评估模块。它是一个功能强大的工具套件，用于评估 TAS2770 的立体声和单声道实现方案（具有或不具有 IV 感应功能）。此评估模块提供了评估 TAS2770 所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案，可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件，必须单独订购。
用户指南: PDF
评估板
TAS2770EVM-STEREO — TAS2770 数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块
TAS2770EVM-Stereo 评估模块为开发人员提供了一个预先配置为立体声解决方案的易用型模块。它是一个功能强大的工具套件，用于评估具有或不具有 IV 检测功能的 TAS2770 的立体声或单声道实现方案。此评估模块提供了评估 TAS2770 这一传统放大器所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案，可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件，必须单独订购。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01572 — 数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计
此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它由电压范围为 4.5V 至 16V 的单电源供电并采用 TAS2770，该器件是一款数字输入 D 类音频放大器，可提供出色的噪声和失真性能并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器，即 TL760M33 和 TPS73618，它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统电源轨。该参考设计的多功能数字输入接口允许使用各种输入格式，同时针对电压和电流感应、电源电压 (VBAT) 和温度提供输出数据。该参考设计还包含多路复用功能，允许将多个输入源用作数字输入。此外，TAS2770 (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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