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Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 22 CON (typ) (pF) 23.4 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 35 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
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PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² 4.2 x 2 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
  • 高开关输出电压比
  • 低开关间串扰
  • 单独的开关控制
  • 极低输入电流
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
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  • 低开关间串扰
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  • 极低输入电流
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

SN74LV4051A 8 通道 CMOS 模拟多路复用器和多路解复用器可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LV4051A 器件能够处理模拟和数字信号。每个通道允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制/解调(调制解调器)以及信号多路复用。

SN74LV4051A 8 通道 CMOS 模拟多路复用器和多路解复用器可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LV4051A 器件能够处理模拟和数字信号。每个通道允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制/解调(调制解调器)以及信号多路复用。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

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用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LV4051A PSpice Transient Model

SCLM117.ZIP (35 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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