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TMP104

正在供货

具有菊花链 UART 接口、最多可支持 16 台设备的 ±2°C 温度传感器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type UART Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 8 Remote channels (#) 0 Addresses 16 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type UART Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 8 Remote channels (#) 0 Addresses 16 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 4 1 mm² 1 x 1
  • 多器件访问 (MDA)：
    • 全局读/写操作
  • SMAART Wire™ 接口
  • 分辨率：8 位
  • 精度：±0.5°C（典型值，–10°C 至 +100°C）
  • 低静态电流：
    • 0.25Hz 频率下的工作 IQ 为 3µA
    • 关断电流为 1µA
  • 电源范围：1.4V 至 3.6V
  • 数字输出
  • 封装：0.8mm (±5%) × 1mm (±5%)，4 焊球 WCSP (DSBGA)
  • 多器件访问 (MDA)：
    • 全局读/写操作
  • SMAART Wire™ 接口
  • 分辨率：8 位
  • 精度：±0.5°C（典型值，–10°C 至 +100°C）
  • 低静态电流：
    • 0.25Hz 频率下的工作 IQ 为 3µA
    • 关断电流为 1µA
  • 电源范围：1.4V 至 3.6V
  • 数字输出
  • 封装：0.8mm (±5%) × 1mm (±5%)，4 焊球 WCSP (DSBGA)

TMP104 器件是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。TMP104 读取温度的分辨率可达 1℃。

TMP104 采用 SMAART wire™ 接口，可支持菊花链配置。此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP104 单独发送命令。

最多可并联 16 个 TMP104 并由主机轻松进行读取。TMP104 专为具有多个温度测量区域需要监测的空间受限类功率敏感型 应用 而设计。

TMP104 的额定运行温度范围为 –40℃ 至 +125℃。

TMP104 器件是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。TMP104 读取温度的分辨率可达 1℃。

TMP104 采用 SMAART wire™ 接口，可支持菊花链配置。此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP104 单独发送命令。

最多可并联 16 个 TMP104 并由主机轻松进行读取。TMP104 专为具有多个温度测量区域需要监测的空间受限类功率敏感型 应用 而设计。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 配备 SMAART Wire™ 接口的 TMP104 低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2019年 3月 11日
应用手册 如何读取和解释数字温度传感器输出数据 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 4月 15日
EVM 用户指南 TMP104EVM Evaluation Board and Software Tutorial 2011年 10月 27日

设计和开发

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支持软件

SBOC419 — TMP104EVM User Software

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支持软件

SBOC420 — TMP104EVM Source Code

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仿真模型

TMP104 IBIS Model

SBOM637.ZIP (26 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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