TMP106
- TWO ADDRESSES
- DIGITAL OUTPUT: Two-Wire Serial Interface
- RESOLUTION: 9- to 12-Bits, User-Selectable
- ACCURACY:
- ±2.0°C (max) from -25°C to +85°C
- ±3.07deg;C (max) from -40°C to +125°C
- LOW QUIESCENT CURRENT: 50µA, 0.1µA Standby
- NO POWER-UP SEQUENCE REQUIRED, I2C PULLUPS CAN BE ENABLED PRIOR TO V+
- APPLICATIONS
- NOTEBOOK COMPUTERS
- COMPUTER PERIPHERAL THERMAL PROTECTION
- CELL PHONES
- BATTERY MANAGEMENT
- THERMOSTAT CONTROLS
- ENVIRONMENTAL MONITORING AND HVAC
All trademarks are the property of their respective owners.
The TMP106 is a two-wire, serial output temperature sensor available in a WCSP package. Requiring no external components, the TMP106 is capable of reading temperatures with a resolution of 0.0625°C.
The TMP106 features a Two-Wire interface that is SMBus-compatible, with the TMP106 allowing up to two devices on one bus. The TMP106 also features an SMBus Alert function.
The TMP106 is ideal for extended temperature measurement in a variety of communication, computer, consumer, environmental, industrial, and instrumentation applications.
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* | 数据表 | Digital Temperature Sensor With a Two-Wire Interface 数据表 (Rev. A) | 2006年 1月 16日 |
设计和开发
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参考设计
TIDM-RF-SENSORNODE — 用于 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的 RF 传感器节点开发平台
射频传感器节点平台旨在用作 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的微型开发平台。此平台有三种板载传感器,其中包括一个 3 轴加速器、一个温度传感器和两个光传感器。射频传感器节点平台可作为独立传感器节点,也可与 PLC(电力线通信)板或射频接口板配对形成混合节点。射频节点支持 2.4GHz 射频协议,其中包括 6LoWPAN 或 ZigBee®。由于节点之间的链路可以是有线和/或无线的,因此混合网络可以提供比传统节点更优的可靠性和抗噪声能力。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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DSBGA (YZC) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点