TMP175
- TMP175:27 个地址
- TMP75:8 个地址,NIST 可追溯
- 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
- 分辨率:9 至 12 位,用户可选
- 精度:
- -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C(典型值)
- -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C(最大值)
- 低静态电流:50µA,0.1µA(待机)
- 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
- 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器,是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代米6体育平台手机版_好二三四。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化米6体育平台手机版_好二三四,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。
TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。
TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。
TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。
TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。
技术文档
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查看全部 4 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TMPx75 具有 I2C 和 SMBus 接口的温度传感器(采用行业标准 LM75 尺寸和引脚) 数据表 (Rev. M) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.M) | PDF | HTML | 2022年 11月 10日 |
应用手册 | 如何读取和解释数字温度传感器输出数据 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 4月 15日 | |
应用手册 | LM75B 和 TMP1075 业界通用器件:设计指南和规格比较 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 3月 15日 | |
应用手册 | Applying I2C-Compatible Temperature Sensors in Systems With Slow Clock Edges (Rev. A) | 2013年 5月 6日 |
设计和开发
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驱动程序或库
LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序
Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信,并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态
Linux 主线状态
在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用
- LM75A
- TMP100
- TMP101
- TMP105
- TMP112
- TMP175
- TMP275
- TMP75
- TMP1075
与该器件关联的文件为:
- drivers/hwmon/lm75.c
- Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
- drivers/hwmon/lm75.h
- (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点