TMP175

正在供货

采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 27 个 I2C/SMBus 地址的温度传感器

米6体育平台手机版_好二三四详情

Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 27 Rating Catalog
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SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • TMP175:27 个地址
  • TMP75:8 个地址,NIST 可追溯
  • 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • 分辨率:9 至 12 位,用户可选
  • 精度:
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C(典型值)
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C(最大值)
  • 低静态电流:50µA,0.1µA(待机)
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
  • TMP175:27 个地址
  • TMP75:8 个地址,NIST 可追溯
  • 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • 分辨率:9 至 12 位,用户可选
  • 精度:
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C(典型值)
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C(最大值)
  • 低静态电流:50µA,0.1µA(待机)
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器,是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代米6体育平台手机版_好二三四。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化米6体育平台手机版_好二三四,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。

TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

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TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。

TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

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技术文档

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

驱动程序或库

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信,并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
仿真模型

TMP175 IBIS Model

SLOM203.ZIP (22 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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