TMUX154E
- VCC 工作电压为 3V 至 4.3V
- I/O 引脚可耐受电压高达 5.25V 的电压
- 兼容 1.8V 控制逻辑
- 支持关断保护,当 VCC = 0V 时,I/O 引脚处于高阻抗状态
- RON = 10Ω(最大值)
- ΔRON = 0.35Ω(典型值)
- Cio(ON) = 7.5pF(典型值)
- 低功耗(最大值为 1uA)
- –3dB 带宽 = 900MHz(典型值)
- 闩锁性能超过
100mA,符合 JESD 78 II 类规范 (1) - 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 8000V 人体放电模型
(A114-B,II 类) - 1000V 充电器件模型 (C101)
- 8000V 人体放电模型
- ESD 性能 I/O 端口接地 (2)
- 15000V 人体放电模型
(1)EN 和 SEL 输入除外
(2)除标准 HBM 测试(A114-B,II 类)外还执行了高压 HBM 测试,仅适用于进行接地测试的 I/O 端口。
TMUX154E 是一款高带宽 2:1 开关,专门针对限制 I/O 的应用中的 高速信号开关 进行设计。此开关具有较宽的带宽 (900MHz),这一特性使得信号传递具有最少的边缘失真和相位失真。此开关为双向开关,高速信号衰减极少或者没有。它能实现低位间偏移和高通道间噪声隔离。
TMUX154E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元,采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装,自然通风条件下的工作温度范围为 –40°C 至 85°C。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 具有关断保护和 ESD 保护功能的 TMUX154E 低电容双通道 2:1 开关 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2018年 2月 7日 |
应用简报 | 适用于 I3C 应用的重要多路复用器特性 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 7月 28日 | |
应用简报 | 优秀实践:I3C 共享总线上的 I2C 器件 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 3月 31日 | |
应用简报 | 用于多路复用器和信号开关的 1.8V 逻辑 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
应用手册 | 选择正确的米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
技术文章 | Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges | PDF | HTML | 2019年 7月 29日 | |||
应用简报 | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 2018年 12月 10日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
UQFN (RSW) | 10 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。