TMUX8108
- 支持高电源电压:
- 双电源:±10V 至 ±50V
- 单电源:10V 至 100V
- 非对称双电源运行
-
在整个电源电压范围内提供一致的参数性能
- 闩锁效应抑制
- 低串扰:-110dB
- 低输入泄漏电流:40pA
- 低导通电阻平坦度:0.5Ω
- 无需额外逻辑轨 (V L)
- 支持 1.8V 逻辑电平
- 失效防护逻辑:高达 48V(与电源无关)
- 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
- 双向信号路径
- 先断后合开关
- 宽工作温度 T A:–40°C 至 125°C
- 业界通用的 TSSOP 封装和 较小的 WQFN 封装
TMUX8108 和 TMUX8109 是支持高电压的现代模拟多路复用器,可采用 8:1(单端)和 4:1(差分)配置。此器件可在双电源、单电源或非对称电源供电时正常运行,最大电源电压为 100V。TMUX810x 器件可在整个电源电压范围内提供一致的模拟参数性能。TMUX8108 和 TMUX8109 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持双向模拟和数字信号。
所有逻辑输入均支持 1.8V、3.3V、5V 的逻辑电平,并可在电压高达 48V 时进行连接,从而通过控制信号电压实现系统灵活性。失效防护逻辑电路允许在施加电源引脚上的电压之前,先施加逻辑引脚上的电压,从而保护器件免受潜在的损害。
此器件系列具有闩锁效应抑制功能,可防止器件内寄生结构之间的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止,并可能导致器件故障。凭借闩锁效应抑制功能,此系列多路复用器能够在恶劣的环境中使用。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TMUX810x 具有闩锁效应抑制和 1.8V 逻辑电平的 100V、扁平 RON、单路 8:1 和双路 4:1 多路复用器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 8月 8日 |
应用简报 | Enabling Beyond the Supply & Overvoltage Tolerance Using High-Voltage Multiplexers in Data-Acquisition System | PDF | HTML | 2024年 7月 2日 | |||
米6体育平台手机版_好二三四概述 | PLC 模拟输入前端架构 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 8月 1日 | |
应用手册 | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022年 10月 3日 | |||
应用手册 | Guarding in Multiplexer Applications | PDF | HTML | 2022年 5月 13日 |
设计和开发
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TMUX-24PW-EVM — 适用于 16 引脚、20 引脚和 24 引脚 PW 薄型紧缩小外形封装 (TSSOP) 的 TMUX 通用评估模块
TMUX-24PW-EVM 评估模块能够快速实现 TI TMUX 米6体育平台手机版_好二三四系列的原型设计和直流特征,该米6体育平台手机版_好二三四系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW),并适用于在高电压下运行。
TMUXRUM-RRPEVM — 适用于 16 引脚 RUM 和 RRP Quad Flatpack No-lead (QFN) 封装的 TMUX 通用评估模块
TMUXRUM-RRPEVM 支持对 TI TMUX 米6体育平台手机版_好二三四系列进行快速原型设计和直流表征,该米6体育平台手机版_好二三四系列采用 16 引脚 RUM 或 RRP 封装 (QFN),并适用于在高电压下运行。
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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