TPD2S017
- 超低钳位电压可确保在 ESD 事件期间保护超低电压核心芯片组
- IEC 61000-4-2 ESD 保护
- 串联电阻器 (R = 1Ω) 匹配为 ±8mΩ（典型值）
- 差分通道输入电容匹配为 0.02pF（典型值）
- 高频下的高速数据速率和 EMI 滤波器操作（–3dB 带宽，≉3GHz）
- 采用 6 引脚小外形尺寸晶体管 [SOT-23 (DBV)] 封装
- 简易直通布线封装
TPD2S017 是一款双通道静电放电 (ESD) 保护器件。该保护米6体育平台手机版_好二三四在每条线路中提供两级 ESD 瞬态电压抑制 (TVS) 二极管，并具有典型的 1Ω 串联电阻器隔离。这种架构允许器件于系统级 ESD 冲击期间钳位在非常低的电压。
TPD2S017 符合 IEC61000-4-2 ESD 保护标准。由于串联电阻器元件，TPD2S017 可提供受控滤波器滚降，以实现更出色的杂散 EMI 抑制和信号完整性。单片器件技术允许元件值的良好匹配，包括钳位电容和差分信号对之间的串联电阻器。线路电容和串联电阻器的紧密匹配，可确保由于添加 ESD 钳位而导致的差分信号失真较小，并且还允许部件以高速差分数据速率（超过 1.5Gbps）运行。DBV 封装提供直通式引脚映射，可简化电路板布局布线。
这种 ESD 保护器件的典型应用是 USB 数据线、IEEE 1394 接口、LVDS、MDDI/MIPI 和 HS 信号的电路保护。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPD2S017 具有串联电阻器隔离功能的 2 通道、超低钳位电压 ESD 解决方案 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 2月 16日 |
| 应用手册 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 用户指南 | 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 应用手册 | ESD 包装和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 应用手册 | ESD 保护布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |
| 用户指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 白皮书 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 米6体育平台手机版_好二三四系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
参考设计
TIDA-00079 — TIDA-00079 - 高效率 IP 摄像机电源模块设计
此 IP 摄像机电源模块是一种高效电源解决方案，可在 1 类 PoE 功率级别实现高性能 1080p 操作。这种用在低功率 DM385-AR331 IP 摄像机中的创新电源模块依赖 TPS5432 等同样非常经济实惠的高效转换器。因此，TI 能够提供一种在实现高性能的同时将系统功率降低到行业顶级的解决方案。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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