TRF371135
- Frequency Range: 1700 MHz to 6000 MHz
- Integrated Baseband Programmable-Gain Amplifier
- On-Chip Programmable Baseband Filter
- High Out-of-Band IP3: 22 dBm at 3550 MHz
- High Out-of-Band IP2: 52 dBm at 3550 MHz
- Hardware and Software Power Down
- Three-Wire Serial Interface
- Single Supply: 4.5-V to 5.5-V Operation
- Silicon Germanium Technology
- APPLICATIONS
- Multicarrier Wireless Infrastructure
- WiMAX
- High-Linearity Direct-Downconversion Receiver
- LTE (Long Term Evolution)
All trademarks are the property of their respective owners.
The TRF371135 is a highly linear and integrated direct-conversion quadrature demodulator. The TRF371135 integrates balanced I and Q mixers, LO buffers, and phase splitters to convert an RF signal directly to I and Q baseband. The on-chip programmable-gain amplifiers allow adjustment of the output signal level without the need for external variable-gain (attenuator) devices. The TRF371135 integrates programmable baseband low-pass filters that attenuate nearby interference, eliminating the need for an external baseband filter.
Housed in a 7-mm × 7-mm QFN package, the TRF371135 provides the smallest and most integrated receiver solution available for high-performance equipment.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TRF371135 Integrated IQ Demodulator 数据表 (Rev. A) | 2010年 3月 5日 | |||
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设计指南 | 适用于 Xilinx FPGA 的模拟器件 解决方案指南 | 2012年 4月 24日 | ||||
EVM 用户指南 | TRF3711xxEVM User's Guide (Rev. B) | 2010年 11月 5日 | ||||
应用手册 | DC Offset Auto-Calibration of TRF371x | 2009年 11月 5日 |
设计和开发
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TRF371135EVM — TRF371135EVM 评估模块
TRF371135EVM 是用于 TRF371135 器件的评估模块。TRF371135 是直接转换正交解调器,它集成了可编程基带滤波器、可调节 DC 偏置校正和输出缓冲放大器,用于驱动高速 ADC。TRF371135 适合与 WCDMA、CDMA200、WiMAX 和 LTE 调制以及其它高带宽信号调制方案配合使用。TRF371135 用于支持要求出色的宽带接收器射频性能(线性度和敏感度)、灵活性和更小尺寸的无线通信应用。
TRF3711EVM-SW — TRF3711 EVM 软件
TRF3711 设计包:TRF3711 设计包中包含以下 4 个与评估板相关的文件:
- 原理图
- BOM
- odb 文件
- 光绘文件
您可以在 odb 文件中找到布局信息,并可通过位于 www.valor.com 的免费 Valor 视图进行查看。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN (RGZ) | 48 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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