主页 音频 音频接口 IC 音频开关
主页
音频
音频接口 IC
音频开关

TS3A225E

正在供货

具有自主麦克风和接地检测功能的 100mΩ 音频插孔开关

立即订购
数据表

TS3A225E

正在供货
数据表 立即订购

米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration Audio jack Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 4.5 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Configuration Audio jack Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 4.5 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 16 3.24 mm² 1.8 x 1.8 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3
  • VDD范围 = 2.7V 至 4.5V
  • 打开立体声插孔开关前断开
  • 针对接地场效应晶体管 (FET) 开关的 Ron
    • 晶圆级芯片封装 (WCSP)：70mΩ
    • 四方扁平无引线 (QFN) 封装：100mΩ
  • GND 和麦克风连接的自主检测
  • 由 I2C 或外部触发引脚触发的检测
  • HDA 兼容麦克风插入指示器
  • 1.8V 兼容 I2C 开关控制
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准：
    • 2000V 人体模型（A114-B，II 类）
    • 500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE，RING2，TIP)
    • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)

应用范围

  • 手机/平板电脑
  • 笔记本电脑
  • VDD范围 = 2.7V 至 4.5V
  • 打开立体声插孔开关前断开
  • 针对接地场效应晶体管 (FET) 开关的 Ron
    • 晶圆级芯片封装 (WCSP)：70mΩ
    • 四方扁平无引线 (QFN) 封装：100mΩ
  • GND 和麦克风连接的自主检测
  • 由 I2C 或外部触发引脚触发的检测
  • HDA 兼容麦克风插入指示器
  • 1.8V 兼容 I2C 开关控制
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准：
    • 2000V 人体模型（A114-B，II 类）
    • 500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE，RING2，TIP)
    • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)

应用范围

  • 手机/平板电脑
  • 笔记本电脑

TS3A225E 是一个音频头戴式耳机开关器件。 此器件可检测模拟麦克风是否存在，并在音频立体声插孔中的不同接头之间切换系统模拟麦克风引脚。 立体声接头中的麦克风连接可与接地连接互换，具体取决于制造商。 当 TAS3A225E 检测到一个特定配置时，器件会自动将麦克风线路连接到适当的引脚。 此器件还报告音频立体声插孔上插入的模拟麦克风。

在某些系统中，需要将立体声插孔引脚接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的两个内部低电阻 (<100mΩ) FET 开关。

TS3A225E 是一个音频头戴式耳机开关器件。 此器件可检测模拟麦克风是否存在，并在音频立体声插孔中的不同接头之间切换系统模拟麦克风引脚。 立体声接头中的麦克风连接可与接地连接互换，具体取决于制造商。 当 TAS3A225E 检测到一个特定配置时，器件会自动将麦克风线路连接到适当的引脚。 此器件还报告音频立体声插孔上插入的模拟麦克风。

在某些系统中，需要将立体声插孔引脚接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的两个内部低电阻 (<100mΩ) FET 开关。

filter 查找其他 音频开关
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 自动音频头戴式耳机开关 数据表 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2013年 9月 9日
应用手册 选择正确的米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用手册 Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch 2016年 3月 4日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

子卡

BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块

当插入到 LaunchPad™ 开发套件中时，BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能，并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出，并在将插头插入 BoosterPack 时自动启用这些功能。利用该音频输入/输出流，开发人员可以体验连接的 LaunchPad 开发套件上微控制器的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能。

提供了各种选项 – 可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择 – 以将扬声器连接到 Launchpad 上的处理器：(1) 通过 SPI 将输出音频数据传输到音频 (...)

用户指南: PDF
View Options
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TS3A225E HSpice (LIN) Model

SCDM145.ZIP (483 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

TS3A225E HSpice (WIN) Model

SCDM146.ZIP (482 KB) - HSpice Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFF) 16 Ultra Librarian
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频