TS3A26746E
- 针对接地 (GND) 开关的超低 R导通(典型值 80mΩ)
- 针对麦克风 (MIC) 开关的 R导通小于 10Ω
- 3.0V 至 3.6V V+ 运行
- 控制输入符合 1.8 V 逻辑要求
- 6 焊锡凸点,0.5mm 焊球间距芯片级 (CSP) 封 (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
- 锁断性能超过 100mA(符合 JESD 78,II 类规范的要求)
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体模型(A114-B,II 类)
- 500V 充电器件模型 (C101)
- ESD 性能 (SLEEVE,RING2)
- ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)
TS3A26746E 是一款 2 × 2 交叉点开关,此开关被用来在耳机连接器上交替接地及 MIC 连接。 接地开关具有不足 0.1Ω 的超低 R导通以大大降低其上的电压压降,从而可防止耳机接地基准电压意外升高。 该开关状态可通过 SEL 输入进行控制。 当 SEL 为高电平时,GND 被连接至 RING2,而 MIC 被连接至 SLEEVE。 当 SEL 为低时,GND 被连接至 SLEEVE,而 MIC 则被连接至 RING2。 SEL 输入上的内部 100k 上拉电阻器可设定开关的缺省状态。
技术文档
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* | 数据表 | 2 X 2 交叉点开关,用于音频应用 数据表 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2013年 7月 16日 | |
技术文章 | USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? | PDF | HTML | 2016年 7月 7日 | |||
应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 英语版 | 2008年 7月 15日 | |||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计和开发
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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