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开关与多路复用器
特定于协议的开关和多路复用器

TS3L110

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3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道 10/100 Base-T LAN 交换机

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -26 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -28 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.9 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8
Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -26 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -28 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.9 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 高带宽（BW = 500MHz，典型值）
  • 低串扰（XTALK = –30dB，典型值）
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 平缓的低导通状态电阻
    （ron = 4Ω 典型值，ron(flat) = 1Ω）
  • 可在数据 I/O 端口（0 至 5V）上进行开关
  • VCC 工作范围为 3V 至 3.6V
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 数据和控制输入具有下冲钳位二极管
  • 闩锁性能超过 100mA，符合
    JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 适合 10 Base-T 和 100 Base-T 信令
  • 高带宽（BW = 500MHz，典型值）
  • 低串扰（XTALK = –30dB，典型值）
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 平缓的低导通状态电阻
    （ron = 4Ω 典型值，ron(flat) = 1Ω）
  • 可在数据 I/O 端口（0 至 5V）上进行开关
  • VCC 工作范围为 3V 至 3.6V
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 数据和控制输入具有下冲钳位二极管
  • 闩锁性能超过 100mA，符合
    JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 适合 10 Base-T 和 100 Base-T 信令

TS3L110 局域网 (LAN) 开关是一款具有单开关使能端 (E) 输入的 4 位、2 选 1 多路复用器/多路信号分离器。当 E 为低时，开关启用，I 端口连接至 Y 端口。当 E 为高时，开关禁用，I 和 Y 端口之间存在高阻抗状态。选择 (S) 输入可控制多路复用器/多路信号分离器的数据路径。

TS3L110 器件可用于代替 LAN 应用中的机械继电器。此器件具有平缓的低导通状态电阻 (ron)、高带宽和低串扰，适合 10/100 Base-T 和各种其他 LAN 应用中的数字输入 D 类音频放大器。TS3L110 器件可用于将信号从 10/100 Base-T 以太网收发器路由至笔记本电脑或扩展坞中的 RJ-45 LAN 连接器。此器件专为低通道间偏差和低串扰而设计。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 特性可确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，E 应通过一个上拉电阻器连接至 VCC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

TS3L110 局域网 (LAN) 开关是一款具有单开关使能端 (E) 输入的 4 位、2 选 1 多路复用器/多路信号分离器。当 E 为低时，开关启用，I 端口连接至 Y 端口。当 E 为高时，开关禁用，I 和 Y 端口之间存在高阻抗状态。选择 (S) 输入可控制多路复用器/多路信号分离器的数据路径。

TS3L110 器件可用于代替 LAN 应用中的机械继电器。此器件具有平缓的低导通状态电阻 (ron)、高带宽和低串扰，适合 10/100 Base-T 和各种其他 LAN 应用中的数字输入 D 类音频放大器。TS3L110 器件可用于将信号从 10/100 Base-T 以太网收发器路由至笔记本电脑或扩展坞中的 RJ-45 LAN 连接器。此器件专为低通道间偏差和低串扰而设计。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 特性可确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，E 应通过一个上拉电阻器连接至 VCC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。
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* 数据表 TS3L110 四路 SPDT 高带宽 10/100 Base-T LAN 开关差分 8 通道至 4 通道多路复用器/多路信号分离器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 6月 4日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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