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TS5A23159

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具有断电保护功能的 1Ω 导通状态电阻、5V、2:1 (SPDT)、2 通道模拟开关

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 54.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 105 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 54.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 105 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Isolation in Power-Down Mode, VCC = 0
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (1 Ω)
  • Control Inputs are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • Supports Analog and Digital Signals
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Isolation in Power-Down Mode, VCC = 0
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (1 Ω)
  • Control Inputs are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • Supports Analog and Digital Signals
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS5A23159 is a bidirectional 2-channel single-pole double-throw (SPDT) switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature which prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for a wide variety of portable applications including cell phones, audio devices, and instrumentation.

The TS5A23159 is a bidirectional 2-channel single-pole double-throw (SPDT) switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature which prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for a wide variety of portable applications including cell phones, audio devices, and instrumentation.
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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
参考设计

TIDA-00018 — 可编程逻辑控制器 (PLC) 的温度传感器接口模块

TIDA-00018 参考设计使您可以使用 24 位 delta-sigma ADC 及热电偶和 RTD 等最常用的温度传感器更快速地开发高精度温度测量解决方案。设计指南针对传感器信号调节、热电偶冷端补偿、RTD 比例式测量技术、推荐的软件流量、传感器线性化、传感器诊断、瞬变保护、PCB 布局和其他设计注意事项，以便为工业应用实现高精度的可靠温度测量设计。温度传感器接口模块采用全隔离设计，这是小型传感器信号测量所必不可少的。此参考设计的核心是一个 24 位 delta-sigma ADC，它为直流感应应用提供高分辨率、高度集成、低噪声和低成本的完整传感器模拟前端 (AFE)。此 ADC (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSE) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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