ZHCSH87B September   2017  – February 2020 TMP461-SP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
    1.     简化框图
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Two-Wire Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Temperature Measurement Data
        1. 7.3.1.1 Standard Binary to Decimal Temperature Data Calculation Example
        2. 7.3.1.2 Standard Decimal to Binary Temperature Data Calculation Example
      2. 7.3.2 Series Resistance Cancellation
      3. 7.3.3 Differential Input Capacitance
      4. 7.3.4 Filtering
      5. 7.3.5 Sensor Fault
      6. 7.3.6 ALERT and THERM Functions
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface
        1. 7.5.1.1 Bus Overview
        2. 7.5.1.2 Bus Definitions
        3. 7.5.1.3 Serial Bus Address
        4. 7.5.1.4 Read and Write Operations
        5. 7.5.1.5 Timeout Function
        6. 7.5.1.6 High-Speed Mode
      2. 7.5.2 General-Call Reset
    6. 7.6 Register Map
      1. 7.6.1 Register Information
        1. 7.6.1.1  Pointer Register
        2. 7.6.1.2  Local and Remote Temperature Registers
        3. 7.6.1.3  Status Register
        4. 7.6.1.4  Configuration Register
        5. 7.6.1.5  Conversion Rate Register
        6. 7.6.1.6  One-Shot Start Register
        7. 7.6.1.7  Channel Enable Register
        8. 7.6.1.8  Consecutive ALERT Register
        9. 7.6.1.9  η-Factor Correction Register
        10. 7.6.1.10 Remote Temperature Offset Register
        11. 7.6.1.11 Manufacturer Identification Register
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Radiation Environments
      1. 8.3.1 Single Event Latch-Up
      2. 8.3.2 Single Event Functional Interrupt
      3. 8.3.3 Single Event Upset
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合 QMLV 标准：5962R-1721801VXC
    • 热增强型 HKU 封装
    • 耐辐射 (RHA)：在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下，可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
    • 10 引脚 HKU 陶瓷封装
  • 远程二极管温度传感器精度：±1.5°C（在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内）
  • 本地温度传感器精度：±2°C（在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内）
  • 支持在 –64°C 到 191°C 的温度范围内测量远程二极管温度
  • 本地和远程通道的分辨率：0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 35µA 工作电流 (1SPS)，
    3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus™串行接口与引脚可编程的地址兼容
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