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Local sensor accuracy (max) 2 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 2 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Space
Local sensor accuracy (max) 2 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 2 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Space
CFP (HKU) 10 45.4896 mm² 7.02 x 6.48
  • 符合 QMLV 标准:5962R-1721801VXC
    • 热增强型 HKU 封装
    • 耐辐射 (RHA):在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下,可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
    • 10 引脚 HKU 陶瓷封装
  • 远程二极管温度传感器精度:±1.5°C(在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内)
  • 本地温度传感器精度:±2°C(在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内)
  • 支持在 –64°C 到 191°C 的温度范围内测量远程二极管温度
  • 本地和远程通道的分辨率:0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
  • 35µA 工作电流 (1SPS),
    3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus™串行接口与引脚可编程的地址兼容
  • 符合 QMLV 标准:5962R-1721801VXC
    • 热增强型 HKU 封装
    • 耐辐射 (RHA):在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下,可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
    • 10 引脚 HKU 陶瓷封装
  • 远程二极管温度传感器精度:±1.5°C(在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内)
  • 本地温度传感器精度:±2°C(在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内)
  • 支持在 –64°C 到 191°C 的温度范围内测量远程二极管温度
  • 本地和远程通道的分辨率:0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
  • 35µA 工作电流 (1SPS),
    3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus™串行接口与引脚可编程的地址兼容

TMP461-SP 器件是一款高精度、低功耗的耐辐射远程温度传感器监控器,内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器、模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、微控制器或现场可编程门阵列 (FPGA) 中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用 12 位数字编码表示温度,分辨率为 0.0625°C。此两线制串口接受 SMBus 通信协议,以及多达 9 个不同的引脚可编程地址。

该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子(η 因子)、可编程偏移、可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

TMP461-SP 是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的 理想选择。这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为 1.7V 至 3.6V,额定工作温度范围为 -55°C 至 125°C。

TMP461-SP 器件是一款高精度、低功耗的耐辐射远程温度传感器监控器,内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器、模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、微控制器或现场可编程门阵列 (FPGA) 中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用 12 位数字编码表示温度,分辨率为 0.0625°C。此两线制串口接受 SMBus 通信协议,以及多达 9 个不同的引脚可编程地址。

该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子(η 因子)、可编程偏移、可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

TMP461-SP 是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的 理想选择。这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为 1.7V 至 3.6V,额定工作温度范围为 -55°C 至 125°C。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMP461EVM-CVAL — 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器评估模块

TMP461-SP 器件是一款高精度、低功耗远程温度传感器监控器,内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常为低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 中不可或缺的部件。本地和远程传感器的温度均表示为 12 位数字代码,分辨率为 0.0625°C。在本地和远程温度传感器的典型运行范围内,温度准确度为 ±2°C(最大)。此两线制串口接受 SMBus 通信协议。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC 评估模块

TSW12D1620EVM-CVAL 是一款 1.5GHz 宽带接收器评估模块 (EVM),包含放大器、模数转换器 (ADC)、时钟、温度传感器、微控制器和电源解决方案的陶瓷工程模型。该电路板非常适合在近直流电至 1.5GHz 范围内数字化中频/射频频率。

模拟输入路径可以选择将 6.5GHz LMH5401-SP 用作单端转差分增益块,或者绕过放大器并使用差分信号驱动 ADC。放大器后面是 12 位双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC12D1620QML-SP。这些高性能组件由必备电源、微控制器和温度传感器器件提供支持。

TSW12D1620EVM-CVAL (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

ALPHA-XILINX-KU060-SPACE — 适用于 Xilinx Kintex® Ultrascale™ KU060 和 TI 电源的 Alpha Data Systems 航空级 FPGA 开发套件

这是一款适用于 Xilinx® XQRKU060 FPGA(工业 -1 速度级)的开发套件。ADA-SDEV-KIT2 采用模块化电路板设计,具有 XRTC 兼容配置模块、两个 FMC 连接器、DDR3 DRAM、系统监控、航空级 TI 电源管理和温度感应解决方案。
固件

SBAC235 MSP430FR5969 Firmware

支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件

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米6体育平台手机版_好二三四
数字温度传感器
TMP461-SP 耐辐射加固保障 (RHA)、高精度远程和本地温度传感器
MSP430 微控制器
MSP430FR5969 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU MSP430FR5969-SP 耐辐射混合信号微控制器
高速 ADC (≥10MSPS)
ADC12D1620QML-SP 耐辐射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC
硬件开发
评估板
TSW12D1620EVM-CVAL ADC12D1620QML-SP 300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC 评估模块
仿真模型

TMP461 and TMP461-SP IBIS MODEL

SLAM269.ZIP (53 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDA-010191 — 航天级、多通道、JESD204B 15GHz 时钟参考设计

相控阵天线和数字波束形成是将提高未来星型雷达成像和宽带卫星通信系统性能的关键技术。与模拟波束形成不同,数字波束形成通常需要每个天线元件有一组数据转换器。这些转换器需要具有特定定义的相位关系的时钟。此参考设计展示了如何生成具有定义的和可调节相位关系的低噪声兆赫至千兆赫时钟信号。时钟相位甚至可以在发生单个事件后进行恢复。JESD204B 支持通过在 3.2GHz 频率和 10ps 板间偏移下运行两个 ADC12DJ3200QML-SP 评估模块及其相应的基于 FPGA 的捕获平台来展示。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010197 — 精度低于 1% 的多功能卫星运行状况监控和控制平台参考设计

这款高度模块化的参考设计利用 LMP7704-SP 的多功能性准确检测温度、电压和电流,并向主机电路板提供反馈信息,适用于耐辐射卫星遥测系统。此外,它还提供受控的模拟输出,从而提供保护功能和出色的效率。大多数航天应用需要监测卫星多个子系统中的上述三个关键测量指标。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-070004 — 卫星温度检测参考设计

本参考设计阐述了若干航天器项目通过提供系统的健康状态遥测功能,让地面人员实现实时监测。此参考设计展示了数字输出温度传感器使用耐辐射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 获取子系统上的温度数据的示例。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件,可以利用简单的寄存器读取/写入协议响应主机对温度数据的请求。该参考设计还包括 TMP461-SP,该器件具备 ADC12D1620QML-SP 的本地温度检测和远程二极管温度检测功能。此参考设计使用 TSW12D1620EVM-CVAL 板。可将此方法视作基础,用于子系统温度和运行状态远程监测。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CFP (HKU) 10 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
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  • 引脚镀层/焊球材料
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