TMP461-SP
- 符合 QMLV 标准:5962R-1721801VXC
- 热增强型 HKU 封装
- 耐辐射 (RHA):在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下,可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
- 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
- 10 引脚 HKU 陶瓷封装
- 远程二极管温度传感器精度:±1.5°C(在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内)
- 本地温度传感器精度:±2°C(在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内)
- 支持在 –64°C 到 191°C 的温度范围内测量远程二极管温度
- 本地和远程通道的分辨率:0.0625°C
- 电源和逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
- 35µA 工作电流 (1SPS),
3µA 关断电流 - 串联电阻抵消
- η 因子和偏移校正
- 可编程数字滤波器
- 二极管故障检测
- 两线制和 SMBus™串行接口与引脚可编程的地址兼容
TMP461-SP 器件是一款高精度、低功耗的耐辐射远程温度传感器监控器,内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器、模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、微控制器或现场可编程门阵列 (FPGA) 中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用 12 位数字编码表示温度,分辨率为 0.0625°C。此两线制串口接受 SMBus 通信协议,以及多达 9 个不同的引脚可编程地址。
该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子(η 因子)、可编程偏移、可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。
TMP461-SP 是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的 理想选择。这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为 1.7V 至 3.6V,额定工作温度范围为 -55°C 至 125°C。
您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
TMP461EVM-CVAL — 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器评估模块
TMP461-SP 器件是一款高精度、低功耗远程温度传感器监控器,内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常为低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 中不可或缺的部件。本地和远程传感器的温度均表示为 12 位数字代码,分辨率为 0.0625°C。在本地和远程温度传感器的典型运行范围内,温度准确度为 ±2°C(最大)。此两线制串口接受 SMBus 通信协议。
TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC 评估模块
TSW12D1620EVM-CVAL 是一款 1.5GHz 宽带接收器评估模块 (EVM),包含放大器、模数转换器 (ADC)、时钟、温度传感器、微控制器和电源解决方案的陶瓷工程模型。该电路板非常适合在近直流电至 1.5GHz 范围内数字化中频/射频频率。
模拟输入路径可以选择将 6.5GHz LMH5401-SP 用作单端转差分增益块,或者绕过放大器并使用差分信号驱动 ADC。放大器后面是 12 位双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC12D1620QML-SP。这些高性能组件由必备电源、微控制器和温度传感器器件提供支持。
TSW12D1620EVM-CVAL (...)
ALPHA-XILINX-KU060-SPACE — 适用于 Xilinx Kintex® Ultrascale™ KU060 和 TI 电源的 Alpha Data Systems 航空级 FPGA 开发套件
TIDA-010191 — 航天级、多通道、JESD204B 15GHz 时钟参考设计
TIDA-010197 — 精度低于 1% 的多功能卫星运行状况监控和控制平台参考设计
TIDA-070004 — 卫星温度检测参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
CFP (HKU) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点