ZHCSI35C November   2009  – April 2018 TPS51200-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      标准 DDR 应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sink and Source Regulator (VO Pin)
      2. 7.3.2 Reference Input (REFIN Pin)
      3. 7.3.3 Reference Output (REFOUT Pin)
      4. 7.3.4 Soft-Start Sequencing
      5. 7.3.5 Enable Control (EN Pin)
      6. 7.3.6 Powergood Function (PGOOD Pin)
      7. 7.3.7 Current Protection (VO Pin)
      8. 7.3.8 UVLO Protection (VIN Pin)
      9. 7.3.9 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 S3 and Pseudo-S5 Support
      2. 7.4.2 Tracking Startup and Shutdown
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 VTT DIMM Applications
        1. 8.2.1.1 Design Parameters
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 VIN Capacitor
          2. 8.2.1.2.2 VLDO Input Capacitor
          3. 8.2.1.2.3 Output Capacitor
          4. 8.2.1.2.4 Output Tolerance Consideration for VTT DIMM Applications
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Design Example 1
        1. 8.2.2.1 Design Parameters
      3. 8.2.3 Design Example 2
        1. 8.2.3.1 Design Parameters
      4. 8.2.4 Design Example 3
        1. 8.2.4.1 Design Parameters
      5. 8.2.5 Design Example 4
        1. 8.2.5.1 Design Parameters
      6. 8.2.6 Design Example 5
        1. 8.2.6.1 Design Parameters
      7. 8.2.7 Design Example 6
        1. 8.2.7.1 Design Parameters
      8. 8.2.8 Design Example 7
        1. 8.2.8.1 Design Parameters
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车类 标准
  • AEC-Q100 测试指导结果如下：的顶部
    • 器件温度等级 1：环境工作温度范围为 –40°C 至 125°C
    • 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 输入电压：支持 2.5V 和 3.3V 电源轨
  • VLDOIN 电压范围：1.1V 至 3.5V
  • 具有压降补偿功能的灌电流/拉电流终端稳压器
  • 所需最小输出电容为 20μF（通常为 3 × 10μF MLCC），用于存储器终端 应用 (DDR)
  • 用于监视输出稳压的 PGOOD
  • EN 输入
  • REFIN 输入允许直接或通过电阻分压器灵活进行输入跟踪
  • 远程感测 (VOSNS)
  • ±10mA 缓冲基准 (REFOUT)
  • 内置软启动、UVLO 和 OCL
  • 热关断
  • 符合 DDR、DDR2 JEDEC 规范；支持 DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 应用
  • 带外露散热焊盘的 VSON-10 封装
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