ZHCSOA2A July   2020  – July 2021 LM63610-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Characteristics
    7. 7.7 Switching Characteristics
    8. 7.8 System Characteristics
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Sync/Mode Selection
      2. 8.3.2 Output Voltage Selection
      3. 8.3.3 Switching Frequency Selection
        1. 8.3.3.1 Spread Spectrum Option
      4. 8.3.4 Enable and Start-up
      5. 8.3.5 RESET Flag Output
      6. 8.3.6 Undervoltage Lockout and Thermal Shutdown and Output Discharge
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Overview
      2. 8.4.2 Light Load Operation
        1. 8.4.2.1 Sync/FPWM Operation
      3. 8.4.3 Dropout Operation
      4. 8.4.4 Minimum On-time Operation
      5. 8.4.5 Current Limit and Short-Circuit Operation
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Choosing the Switching Frequency
        2. 9.2.2.2 Setting the Output Voltage
          1. 9.2.2.2.1 CFF Selection
        3. 9.2.2.3 Inductor Selection
        4. 9.2.2.4 Output Capacitor Selection
        5. 9.2.2.5 Input Capacitor Selection
        6. 9.2.2.6 CBOOT
        7. 9.2.2.7 VCC
        8. 9.2.2.8 External UVLO
        9. 9.2.2.9 Maximum Ambient Temperature
      3. 9.2.3 Application Curves
      4. 9.2.4 EMI Performance Curves
    3. 9.3 What to Do and What Not to Do
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Ground and Thermal Considerations
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 提供功能安全
  • 支持汽车系统要求
    • 输入电压范围：3.5V 至 36V
    • 最短导通时间很短，只有 50ns
    • 良好的 性能
      假随机扩频
      符合 CISPR 25 标准
    • 23µA 的低工作静态电流
    • 结温范围：–40°C 至 +150°C
  • 很高的设计灵活性
    • 引脚可选 VOUT：3.3V、5V、可调节
      1V 至 20V
    • 与 LM63615/LM63625/LM63635（1.5A、2.5A 或 3.25A）之间引脚兼容
    • 引脚可选频率：400kHz、2.1MHz、
      可调节 250kHz 至 2200kHz
    • 引脚可选 FPWM、AUTO、同步模式
    • TSSOP：热增强型封装
    • WSON：适用于空间受限型应用
  • 小解决方案尺寸
    • 高度集成的解决方案
    • 低元件数
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