ZHCS891G April   2012  – December 2017 TPA3116D2 , TPA3118D2 , TPA3130D2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化应用电路
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 DC Electrical Characteristics
    6. 6.6 AC Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Gain Setting and Master and Slave
      2. 7.3.2  Input Impedance
      3. 7.3.3  Startup and Shutdown Operation
      4. 7.3.4  PLIMIT Operation
      5. 7.3.5  GVDD Supply
      6. 7.3.6  BSPx AND BSNx Capacitors
      7. 7.3.7  Differential Inputs
      8. 7.3.8  Device Protection System
      9. 7.3.9  DC Detect Protection
      10. 7.3.10 Short-Circuit Protection and Automatic Recovery Feature
      11. 7.3.11 Thermal Protection
      12. 7.3.12 Device Modulation Scheme
        1. 7.3.12.1 MODSEL = GND: BD-Modulation
        2. 7.3.12.2 MODSEL = HIGH: 1SPW-modulation
      13. 7.3.13 Efficiency: LC Filter Required with the Traditional Class-D Modulation Scheme
      14. 7.3.14 Ferrite Bead Filter Considerations
      15. 7.3.15 When to Use an Output Filter for EMI Suppression
      16. 7.3.16 AM Avoidance EMI Reduction
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Mono Mode (PBTL)
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Select the PWM Frequency
        2. 8.2.2.2 Select the Amplifier Gain and Master/Slave Mode
        3. 8.2.2.3 Select Input Capacitance
        4. 8.2.2.4 Select Decoupling Capacitors
        5. 8.2.2.5 Select Bootstrap Capacitors
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Heat Sink Used on the EVM
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 相关链接
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 支持多个输出配置
    • 21V 电压、4Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 50W (TPA3116D2)
    • 24V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 30W (TPA3118D2)
    • 15V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 15W (TPA3130D2)
  • 宽电压范围：4.5V 至 26V
  • 高效 D 类运行
    • 大于 90% 的电源效率加之较低空闲损耗，大幅减小了散热器尺寸
    • 高级调制方案
  • 多重开关频率
    • AM 抑制
    • 主从同步
    • 高达 1.2MHz 的开关频率
  • 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构，降低了 PSU 要求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声模式和单声道模式（采用单滤波器单声道配置）
  • 采用单电源供电，减少了组件数量
  • 集成式自保护电路，包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护，并且具有错误报告功能
  • 热增强型封装
    • DAD（32 引脚 HTSSOP 封装，焊盘朝上）
    • DAP（32 引脚 HTSSOP 封装，焊盘朝下）
  • -40°C 至 85°C 环境温度范围
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