ZHCSKH0C November   2019  – September 2021 TPSM53604

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics (VIN = 5 V)
    7. 6.7 Typical Characteristics (VIN = 12 V)
    8. 6.8 Typical Characteristics (VIN = 24 V)
    9. 6.9 Typical Characteristics (VIN = 36 V)
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Adjusting the Output Voltage
      2. 7.3.2  Switching Frequency
      3. 7.3.3  Input Capacitors
      4. 7.3.4  Output Capacitors
      5. 7.3.5  Output On/Off Enable (EN)
      6. 7.3.6  Programmable Undervoltage Lockout (UVLO)
      7. 7.3.7  Power Good (PGOOD)
      8. 7.3.8  Light Load Operation
      9. 7.3.9  Voltage Dropout
      10. 7.3.10 Overcurrent Protection (OCP)
      11. 7.3.11 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Active Mode
      2. 7.4.2 Auto Mode
      3. 7.4.3 Shutdown Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 8.2.2.2 Output Voltage Setpoint
        3. 8.2.2.3 Input Capacitors
        4. 8.2.2.4 Output Capacitor Selection
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
    3. 10.3 Theta JA versus PCB Area
    4. 10.4 Package Specifications
    5. 10.5 EMI
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 11.1.2 Development Support
        1. 11.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
    • 业界超小型 36V、4A 外形尺寸：
      85mm2 解决方案尺寸（单面）
    • 低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准
    • 优异的热性能：
      在 85°C 且无气流的情况下具有高达 20W 的输出功率
    • 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
  • 输入电压范围：3.8V 至 36V
  • 输出电压范围：1 V 至 7 V
  • 效率高达 95%
  • 电源正常状态标志
  • 精密使能端
  • 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
  • IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围：-40°C 至 +105°C
  • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
  • 与以下器件引脚兼容：3A TPSM53603
    和 2A TPSM53602
  • 使用 TPSM53604 并借助 WEBENCH® Power Designer 创建定制设计方案
  • 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计
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