数据表
TPSM53604
- 提供功能安全
- 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
- 业界超小型 36V、4A 外形尺寸: 85mm2 解决方案尺寸(单面)
- 低 EMI:符合 CISPR11 辐射发射标准
- 优异的热性能: 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 20W 的输出功率
- 标准封装尺寸:单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
- 输入电压范围:3.8V 至 36V
- 输出电压范围:1 V 至 7 V
- 效率高达 95%
- 电源正常状态标志
- 精密使能端
- 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
- IC 工作结温范围:–40°C 至 +125°C
- 工作环境温度范围:-40°C 至 +105°C
- 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
- 与以下器件引脚兼容:3A TPSM53603 和 2A TPSM53602
- 使用 TPSM53604 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
- 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计
TPSM53604 电源模块是一款高度集成的 4A 电源解决方案,在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围,具有单个大散热垫,实现简单的布局和制造中的轻松处理。
总体解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53604 具有全套功能集,包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护,因此是为各种应用供电的出色器件。
技术文档
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查看全部 11 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TPSM53604 采用 Enhanced HotRod™ QFN 封装的 36V 输入、4A 电源模块 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 11月 7日 |
应用手册 | 电源模块的焊接注意事项 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
白皮书 | Addressing Factory Automation Challenges with Innovations in Power Design | 2021年 9月 28日 | ||||
功能安全信息 | TPSM53604 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution, and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 8月 24日 | |||
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白皮书 | 通过增强型 HotRod™ QFN 封装启用小型、冷却静音电源模块 | 英语版 | 2020年 10月 19日 | |||
应用手册 | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
技术文章 | 35 years later, APEC continues to set the tone for innovation in power management | PDF | HTML | 2020年 2月 27日 | |||
EVM 用户指南 | Using the TPSM53604EVM, TPSM53603EVM, and TPSM53602EVM (Rev. B) | 2019年 12月 13日 | ||||
应用手册 | Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) | 2019年 11月 20日 | ||||
应用手册 | Using the TPSM5360x for an Inverting Buck-Boost Application | 2019年 10月 29日 |
设计和开发
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评估板
TPSM53604EVM — 采用小型封装的 3.8V 至 36V 4A 降压电源模块
TPSM53604 评估板 (EVM) 经过相应配置,可在高达 4A 的电流范围内评估 TPSM53604 电源模块的运行。输入电压范围为 3.8V 至 36V。输出电压范围为 1V 至 7V。利用该评估板可轻松评估 TPSM53604 的运行。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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B3QFN (RDA) | 15 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点