プログラマブル ロジック デバイス (PLD)

ソフトウェア言語の使用量をゼロにとどめてロジック設計をカスタマイズ可能

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TI の高集積 PLD (プログラマブル ロジック デバイス) を採用すると、ロジック設計がシンプルになります。TI の各種 PLD は、複数のロジック機能をシングル チップに統合しているため、車載、産業用、コンシューマ エレクトロニクスの各アプリケーションなど、さまざまな市場での使用に適しています。TI の直観的な InterConnect Studio (ICS) と組み合わせると、TI の PLD は簡単に構成できます。コーディングの経験も必要なく、ボタン 1 個にタッチするだけでロジック設計のシミュレーションとプログラミング (書き込み) を実行できます。 

カテゴリ別の参照

主な機能別の選択
GPIO が 10 本未満の PLD

汎用入出力 (GPIO) を搭載した TI の各種 PLD は、開発中の商用製品や産業用製品に適した、広い温度範囲に対応しています。

GPIO が 10 本以上の PLD

先進的な各種 PLD には、I/O 本数の増加や、シリアル ペリフェラル インターフェイスと I²C とステート マシンの搭載という特長があります。

車載認証取得済み PLD

TI の AEC (Automotive Electronics Council:車載電子部品評議会) Q-100 認証取得済みの各種 PLD は、開発中の車載設計で要件を満たすのに役立ちます。

関連カテゴリ

バッファ、ドライバ、トランシーバ

合計 1,100 種類を上回るインバータ、バッファ、汎用トランシーバで構成された TI の製品ラインアップを活用すると、ドライブ能力や静電容量が大きいラインのそれぞれに関連する一般的な課題を解決することができます。 

論理ゲート

AND、NAND、NOR などのディスクリート ロジック ゲートで構成された TI の製品ラインアップをご確認ください。

フリップ フロップ、ラッチ、レジスタ

900 種類を上回るカウンタ、フリップ フロップ、ラッチ、レジスタの各ロジック機能で構成された TI の広範な製品ラインアップから、同期 / 非同期のブール値メモリ ストレージ オプションを選択できます。 

TPLD1201-Q1
プログラマブル ロジック デバイス (PLD)

8 本の汎用入出力を搭載したプログラマブル ロジック デバイス

概算価格 (USD) 1ku | 0.401

TPLD1202
プログラマブル ロジック デバイス (PLD)

10 本の汎用入出力 (GPIO) と I²C、SPI 搭載、プログラマブル ロジック IC

概算価格 (USD) 1ku | 0.44

TPLD1202-Q1
プログラマブル ロジック デバイス (PLD)

車載、10 本の汎用入出力 (GPIO) と I²C、SPI 搭載、プログラマブル ロジック IC

概算価格 (USD) 1ku | 0.519

TPLD801-Q1
プログラマブル ロジック デバイス (PLD)

車載、6 本の汎用入出力 (GPIO) を搭載したプログラマブル ロジック デバイス

TPLD801
プログラマブル ロジック デバイス (PLD)

6 本の汎用入出力 (GPIO) を搭載したプログラマブル ロジック デバイス

概算価格 (USD) 1ku | 0.19

TPLD1201
プログラマブル ロジック デバイス (PLD)

8 本の汎用入出力 (GPIO) を搭載したプログラマブル ロジック デバイス

概算価格 (USD) 1ku | 0.34

TI の PLD の利点 

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設計の複雑さを低減し、サイズを小型化

最大 40 個のデジタル ロジック素子とアナログ素子を組み合わせているため、ディスクリート ロジック デバイスの大幅な数量低減と、ソリューション サイズの最大 94% の小型化を実現できます。

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ゼロ コーディングで簡単に設計と構成が可能

InterConnect Studio を使用すると、プログラミングの知識はゼロのままで、開発中のロジック設計を迅速に構成し、コンセプトからプロトタイプ製作まで最短 1 日で移行することができます。

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業界標準パッケージ

-40℃ ~ 125℃ の温度範囲に対応する AEC Q-100 認証取得済み標準パッケージを採用しているため、特別な製造要件を課す必要がなく、多様なアプリケーションで使用できます。

PLD (プログラマブル ロジック デバイス) の利点

TI の各種 PLD は高集積であり、機能やサイズを犠牲にせずに、多数のディスクリート部品を不要にすることができます。     

設計に必要な部品点数が少なくて済みます。その結果、購入、在庫、保管場所確保に望ましい影響を及ぼします。設計と PLD の使用状況によっては、ディスクリート部品の大幅な削減と複雑さの低減を実現できます。 

ディスクリート ロジックや競合テクノロジーと比較すると、TI の各種 PLD は PCB 全体のサイズ小型化に役立ちます。小型のパッケージや、最小 8 ピンという少ないピン数を採用しているため、エンジニアは PCB 面積を 90% 以上節減できます。 

TI の無償の InterConnect Studio 設計ツールを採用すると、シンプルなドラッグ アンド ドロップ インターフェイスを使用するだけで、ソフトウェアのプログラミングが不要になります。この InterConnect Studio を採用すると、コーディングの経験がなくても、ロジック回路の作成、ロジック素子の微調整、エラーのチェック、消費電力の推定値表示が可能です。組込みのシミュレータをさまざまなプローブ ポイントで動作させ、開発中の設計のすべてのセクションを表示し、要件を満たしていることを確認できます。

TI の PLD を採用使用すると、InterConnect Studio の GUI (グラフィカル ユーザー インターフェイス) を使用し、ソリューションの設計とプログラミング (書き込み) を簡単に実行することができます。評価、プロトタイプ製作、量産向けのデバイス構成を行う際に必要なハードウェアは、TI PLD プログラマ (書き込みツール)、および関連する評価基板のみです。  

InterConnect Studio から直接、カスタム サンプルや量産デバイスを簡単に注文することができます。お客様が PLD をプログラムする (書き込む) 場合でも、TI がプログラムする場合でも、ソフトウェア開発の必要なしで、カスタマイズ済みのハードウェア ステート マシンをすぐに使用できます。

技術リソース

アプリケーション概要
アプリケーション概要
Smart Occupancy Lighting Using TI Programmable Logic Devices
占有検出型のスマート ライティング アプリケーションで TI の PLD を使用する方法をご確認ください。
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アプリケーション・ノート
アプリケーション・ノート
Using Lookup-Tables in Programmable Logic
プログラマブル ロジック設計でルックアップ テーブル (参照表) を使用する方法をご確認ください。
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アプリケーション概要
アプリケーション概要
Power Sequencing With Feedback Using TI Programmable Logic Devices
TI のプログラマブル ロジックを活用して、電源シーケンシングの要件をシンプルに簡素化する方法をご確認ください。
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主なアプリケーションの概要

産業用
産業用アプリケーション向けに、TI の各種 PLD は多様な業界標準パッケージを取り揃えています
車載
AEC Q-100 認証取得済み PLD の採用で、次世代の車載ゾーン コントローラ設計を最適化可能
パーソナル エレクトロニクス
TI の小型パッケージ製品を採用すると、パーソナル エレクトロニクスの PCB サイズを最大 90% 小型化できます

産業用アプリケーション向けに、TI の各種 PLD は多様な業界標準パッケージを取り揃えています

TI の各種 PLD は、多数のロジック機能を搭載しており、設計の複雑さ低減や開発の迅速化に役立ちますするためのが含まれています。

利点:

  • JEDEC 規格に適合する各種業界標準パッケージ。
  • 40℃ ~ 125℃ の広い温度範囲に対応しており、非常に過酷な条件下でも TI のPLD を使用できます。 
  • シンプルで使いやすい InterConnect Studio を活用すると、コーディングの経験なしで開発を進めることができます。

AEC Q-100 認証取得済み PLD の採用で、次世代の車載ゾーン コントローラ設計を最適化可能

TI の各種 PLD は AEC (Automotive Electronics Council:車載電子部品評議会) の Q-100 認証取得済みです。自動光学検査に適したウェッタブル フランクを採用したリード付きパッケージや、リードなしパッケージ オプションを取り揃えており、車載アプリケーションで省スペースと容易な統合を両立できます。これらの認証取得済みデバイス番号の末尾には -Q1 というサフィックス (接尾辞) が付いています。

利点: 

  • TI の各種 PLD は小型の AEC Q-100 認証取得済みパッケージを取り揃えており、設計のフットプリント小型化に役立ちます。
  • 広い温度範囲:-40℃ ~ 125℃。 
  • お客様が認証を取得するうえで必要となる情報を提供する機能安全の能力。

TI の小型パッケージ製品を採用すると、パーソナル エレクトロニクスの PCB サイズを最大 90% 小型化できます

TI の PLD (プログラマブル ロジック デバイス) は、パーソナル エレクトロニクスの設計に適した多数のオプションを取り揃えています。デバイスのフォーム ファクタ小型化や、バッテリ動作時間の延長をお考えの場合、TI の PLD には小型のリード付きパッケージ オプションや超低スタンバイ電流の各製品があり、開発中の設計目標を達成しやすくなります。

利点:

  • 小型パッケージを採用すると PCB 全体のサイズを小型化できます。  
  • わずか 1μA のスタンバイ電力で、バッテリ動作時間の延長に貢献します。
  • InterConnect Studio を使用すると、評価と設計が簡単になります。 

主なリソース

設計と開発に役立つリソース

評価ボード
TPLD1201 RWB パッケージ ソケット搭載の評価基板
TPLD1201-RWB-EVM を使用すると、TPLD1201RWB デバイスを基板に半田付けする必要なしで、このデバイスを構成することができます。Interconnect Studio (ICS) ソフトウェアを使用すると、評価、開発、シミュレーション、プログラミング (書き込み) を迅速に実行できます。プログラム (書き込み) 後、TI のプログラマブル ロジック (TPLD) デバイスをソケットから取り外し、開発ユーザーのシステムに取り付けることができます。デバイスをプログラムする (書き込む) には、TPLD-PROGRAM ボードと InterConnect Studio (...)
評価ボード
TI のプログラマブル ロジック デバイス (TPLD) 評価基板との互換性があるプログラマ (書き込みツール) キット
このツールを使用すると、InterConnect Studio を実行しているコンピュータと TPLD 評価基板 (EVM) を接続し、デバイスへの電力供給やプログラミング (書き込み) を実行することができます。このツールは TPLD 評価基板 (EVM) に接続することを意図していますが、TPLD サンプルは付属していないことに注意してください。
評価ボード
TPLD801 DRL パッケージ ソケット搭載の評価基板
この評価基板 (EVM) を使用すると、TPLD801DRL デバイスを基板に半田付けする必要なしで、このデバイスを構成することができます。ユーザーは InterConnect Studio ソフトウェアを使用して、迅速な評価、開発、シミュレーション、プログラミング (ロジック デバイスへの書き込み) を行うことができます。プログラム (書き込み) 後、TI のプログラマブル ロジック デバイス (TPLD) をソケットから取り外し、開発ユーザーのシステムに取り付けることができます。デバイスをプログラムする (書き込む) には、TPLD-PROGRAM ボードと InterConnect (...)