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DSBGA (Die Size Ball Grid Array)，也可称为 WCSP (Wafer Chip Scale Package)，是指以晶粒形式封装 IC，而不是将晶粒从晶圆中分离出来后进行IC封装。它使用铜再布线层将硅电路互连到焊球阵列上。封装尺寸等于硅晶粒尺寸，因此与其他封装类型相比，WCSP 具有超小的外形。对于空间受限的应用（例如移动或可穿戴设备），WCSP 是一个出色的封装解决方案。
Die-Size Ball Grid Array (WCSP) (DSBGA)
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