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TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化米6体育平台手机版_好二三四、封装配置和技术。这些封装包括传统的陶瓷和引线式封装，以及高级的芯片级封装（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)）。它们不仅具有细间距引线键合和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。

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