SMT 和封装应用手册
查找有关 TI 表面贴装技术 (SMT) 的文档以及涵盖各种封装相关主题的应用手册。
DSBGA
- NanoStar & NanoFree（PDF，750KB）
- 微型 SMD 晶圆芯片级封装（小）（PDF，13.4MB）
- 层压 CSP 应用手册（PDF，28.9MB）
- 表面组件贴装（PDF，5.6MB）
- 逻辑米6体育平台手机版_好二三四封装的热降额曲线（PDF，70.5KB）
- WCSP 处理指南（PDF，944KB）
QFN
- 无引线框架封装 (LLP) 应用手册（PDF，20.8MB）
- 四方扁平无引线逻辑封装（PDF，1.0MB）
- 56 引脚四方扁平无引线逻辑封装（PDF，276KB）
- 92NLA 阵列 QFN 设计指南（PDF，1.1KB）
- 多排四方扁平无引线 (MRQFN) 封装设计摘要（PDF，696KB）
- 微型 SMDxt 晶圆芯片级封装（大）（PDF，6.1KB）
- QFN/SON PCB 连接应用报告（PDF，877KB）
- 再加工 LLP 芯片级封装（PDF，146KB）
- BQFN 封装的焊接要求（PDF，753KB）
- 表面贴装式封装移除（PDF，597KB）
引线式封装
- 焊盘图案建议（PDF，161KB）
- PowerPAD 热增强型封装（PDF，906KB）
BGA
- 0.65mm 间距倒装芯片球栅阵列封装参考指南（PDF，20.8MB）
- 采用 LFBGA 封装的 32 位逻辑器件系列（PDF，1.0MB）
- SMT 的 BGA 应用报告（PDF，276KB）
- 倒装芯片 BGA 封装参考（PDF，1.1KB）
- nFBGA 封装（PDF，696KB）
- 塑料球栅阵列 SMT 准则（PDF，877KB）
- 凸点裸片封装（PDF，146KB）
- 关于 0.4mm POP 的 PCB 设计准则（第 1 部分）（PDF，753KB）
- 关于 0.4mm POP 的 PCB 设计准则（第 2 部分）（PDF，906KB）
- TI OMAP POP SMT 设计准则（PDF，161KB）
- MicroStar BGA 封装参考指南（PDF，76KB）
其他封装
- TO-92（PDF，48KB）
- FemtoFET SMT 指南（PDF，13.4KB）
- TO-3 封装的安装注意事项（PDF，13.4MB）
- PowerFLEX 表面贴装功率封装（PDF，90KB）
- PowerPaD 速成（PDF，20.8MB）
- 薄型极小外形封装 TVSOP 应用报告（PDF，1.0MB）
- TO-247（PDF，1.1KB）
- TO-263 薄型封装（PDF，276KB）
- HotRod 设计指南（PDF，676KB）
一般封装信息
- 半导体封装组装技术（PDF，270KB）
- 焊接的绝对最大额定值（PDF，5.4MB）
- SMT 封装的波峰焊暴露（PDF，878KB）
- 塑料封装的外部铅涂层（PDF，787KB）
- 处理 & 工艺建议）（PDF，324KB）
- 塑料封装潮湿引起裂纹（PDF，565KB）
- 无铅和铅兼容性（PDF，3.2MB）
- 封装的电气性能（PDF，21.4MB）
封装参考指南
- 逻辑封装迁移（PDF，654KB）
- 支持 MicroSiP 的 TPS8267xSiP 的设计摘要（PDF，321KB）
- 模拟与逻辑器件封装（PDF，213KB）
- PCB/基板被动元件 SMT 设计指南 (PDF, 271 KB)
图像、散热 & 电气封装
- 总线接口封装和处理的最新进展 （，546）
- K 系数测试板设计对热阻抗测量的影响（PDF，787KB）
- 封装热特性方法（PDF，445KB）
- 模拟组件的热计算工具（PDF，544KB）
- 采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装的热特性（PDF，456KB）
- 标准线性和逻辑 (SLL) 封装和器件的热特性（PDF，27.4MB）
- TMS320C6x 热设计注意事项（PDF，2.1MB）
- 热计算器应用手册（PDF，112KB）
- IC 封装热指标（PDF，211KB）
- 实现外露封装最佳热阻性的电路板布局指南（PDF，672KB）
- 了解 IC 封装电源能力（PDF，546KB）
- 模拟器件热参考表（PDF，201KB）
- 如何使用 PowerPad 器件（PDF，13.4MB）
- 如何使用 Psi-JT 计算结温（PDF，279KB）
- 电源器件热指标使用说明（PDF，546KB）