代码示例或演示
CDCM6208
- 低功耗、高性能：
- 低噪声合成器（265 fs-rms 典型抖动）或低噪声抖动清除器（1.6 ps-rms 典型抖动）
- 0.5W 典型功耗
- 高通道间隔离和出色的 PSRR
- 可通过灵活的 1.8V、2.5V 和 3.3V 电源实现器件性能定制，支持混合输出电压
- 灵活的频率规划：
- 支持与 LVPECL 相似的、CML、或者与 LVDS 相似的信令的 4x 整数向下分频差分时钟输出
- 支持 HCSL、与 LVDS 相似的信令或 8 CMOS 输出的 4x 小数或整数分频差分时钟输出
- 小数输出分频器可实现 0ppm 至低于 1ppm 的频率误差，无需晶体振荡器和其他时钟生成器
- 输出频率最高可达 800MHz
- 两个差分输入、XTAL 支持、智能开关功能
- SPI，I2C 和引脚可编程
- 专业用户 GUI，可实现快速设计交付
- 7 × 7mm 48-VQFN 封装 (RGZ)
- -40°C 至 85°C 的温度范围
CDCM6208 是一款多用途、低抖动低功耗频率合成器，此频率合成器能够利用特有低频晶振或 CML、LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 信号的两路输入之一来生成八路低抖动时钟输出，输出可在类似于 LVPECL 的高摆幅 CML、正常摆幅 CML、类似于 LVDS 的低功耗 CML、HCSL 或 LVCMOS 中进行选择，广泛适用于各类无线基础设施基带、小型蜂窝、有线数据通信、计算、低功耗医疗成像以及便携式测试和测量 应用。CDCM6208 还 具有 用于其中四路输出的创新型小数分频器架构，能够生成精度高于 1ppm 的任意频率。CDCM6208 可通过 I2C 或 SPI 编程接口进行轻松配置，且在没有串行接口的情况下，还可提供引脚模式，通过控制引脚将器件设置为 32 种不同预编程配置中的其中一种。
技术文档
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查看全部 8 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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| * | 数据表 | 具有小数分频器的 CDCM6208 2:8 时钟生成器/抖动消除器 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2018年 3月 22日 |
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| EVM 用户指南 | CDCM6208 EVM User's Guide (Rev. A) | 2012年 12月 19日 | ||||
| 应用手册 | Driving the TLK10002 10Gpbs SERDES with the CDCM6208 Clock Generator | 2012年 12月 14日 | ||||
| 应用手册 | A Step by Step Guide on Using the MSP430 as a Bootloader for the CDCM6208VxEVM (Rev. A) | 2012年 12月 4日 |
设计和开发
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评估板
CDCM6208V1EVM — CDCM6208V1 评估模块
CDCM6208 是一款功能多样、低抖动、低功耗频率合成器，可从具有低频晶振或者 CML、LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 信号的两个输入之一在类似 LVPECL 的高摆幅 CML、正常摆幅 CML、类似 LVDS 的低功耗 CML、HCSL 或 LVCMOS 之间选择生成八个时钟输出。CDCM6208 还具有用于四个输出的创新小数分频器架构，可生成频率精度高于 1ppm 的任何频率。CDCM6208 可通过 I2C 或 SPI (...)
用户指南: PDF
评估板
CDCM6208V2EVM — CDCM6208V2 评估模块
CDCM6208 是一款功能多样、低抖动、低功耗频率合成器，可从具有低频晶振或者 CML、LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 信号的两个输入之一在类似 LVPECL 的高摆幅 CML、正常摆幅 CML、类似 LVDS 的低功耗 CML、HCSL 或 LVCMOS 之间选择生成八个时钟输出。CDCM6208 还具有用于四个输出的创新小数分频器架构，可生成频率精度高于 1ppm 的任何频率。CDCM6208 可通过 I2C 或 SPI (...)
用户指南: PDF
开发套件
EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块
EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。
无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)
用户指南: PDF
固件
SLAC550 — CDCM6208EVM - I2C Firmware Update Files
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
时钟发生器
硬件开发
评估板
评估模块 (EVM) 用 GUI
SCAC134 — CDCM6208 EVM Control GUI
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
时钟发生器
硬件开发
评估板
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计
TIDEP0068 — 适用于 K2G 通用 EVM (GP EVM) 的 PCI Express PCB 设计注意事项参考设计
PCI-Express 具有每个通道每个方向高达 5.0 Gbps 的数据传输速率，可实现低引脚数、高可靠性和高速度，PCIe 模块包含在 TI 66AK2Gx DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC) 中。该 PCIe PCB 设计注意事项参考设计可为 66AK2Gx 处理器 SoC 的 PCIe 部分提供最佳实践 PCB，从而帮助开发人员优化印刷电路板 (PCB) 设计。这进而使开发人员能够在 PCB 实施的第一阶段实现所需的 PCIe 信号性能，从而可以快速将精力集中在基于 K2G 处理器的应用开发和测试上。66AK2Gx 通用 EVM (EVMK2G) (...)
参考设计
TIDA-00352 — SDI 视频聚合参考设计
这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 SDI 聚合与解聚解决方案。使用一个 TLK10022 将四个同步 HD-SDI 源聚合到一条 5.94 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输；使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。
参考设计
TIDA-00309 — DisplayPort 视频 4:1 聚合参考设计
参考设计
TIDA-00269 — 千兆以太网链路聚合器参考设计
千兆位以太网链路聚合器参考设计采用了 TLK10081 器件，这是一种多速率链路聚合器，用于高速双向点对点数据传输系统，可将低速串行链路多路复用为高速串行链路，从而降低物理链路的数目。此参考设计帮助客户降低需要在应用中实施和管理的串行链路的数目。TLK10081 让客户可以聚合与解聚多个串行链路 - 所有类型的串行链路，包括原始数据类型。此外，还采用 CDCM6208 器件，该器件可以向没有极低抖动时钟输入（或不符合系统的抖动要求）的客户系统中的 TLK10081 提供该时钟输入。通道 A 的高速信号已经被路由到 SFP+ 模块，以便在实施光缆配置的系统中轻松评估。通道 B (...)
参考设计
TIDA-00234 — 用于具有两个或更多 SFP+ 光纤端口的系统的双通道 XAUI 转 SFI 参考设计
TIDA-00234 XAUI 至 SFI 参考设计适用于企业和服务提供商网络应用，如实现多个 10G 以太网兼容光学 (SFP+) 端口的以太网交换机和路由器等。该参考设计采用 TLK10232 器件，该器件是最紧凑型双通道 XAUI 至 SFI 收发器，在同类米6体育平台手机版_好二三四中具有最低的功耗。此参考设计允许访问由 TLK10232（通过 SMA 连接器）或 SFP+ 模块（通过 SFP+ 光学模块仓）生成的高速信号（高达 10Gbps）。此外，还采用 CDCM6208 器件，该器件可以向没有极低抖动时钟输入（或不符合系统的抖动要求）的客户系统中的 TLK10232 提供该时钟输入。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGZ) | 48 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。