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SN74AUC1G66

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2.5V、1:1 (SPST)、单通道模拟开关

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 2.7
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 2.7
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Wide VCC Range of 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed – Max 0.2 ns
    (VCC = 1.8 V, CL = 15 pF)
  • Low On-State Impedance – Typically 9
    (VCC = 2.3 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Wide VCC Range of 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed – Max 0.2 ns
    (VCC = 1.8 V, CL = 15 pF)
  • Low On-State Impedance – Typically 9
    (VCC = 2.3 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.

This single analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G66 can handle both analog and digital signals. The combined AC and DC signal has to be between VCC and GND for it to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This single analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G66 can handle both analog and digital signals. The combined AC and DC signal has to be between VCC and GND for it to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Designing With TI Ultra-Low-Voltage CMOS (AUC) Octals and Widebus Devices 2003年 3月 21日
用户指南 AUC Data Book, January 2003 (Rev. A) 2003年 1月 1日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文献资料 AUC Product Brochure (Rev. A) 2002年 3月 18日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model of SN74AUC1G66

SCEJ181.ZIP (89 KB) - HSpice Model
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仿真模型

SN74AUC1G66 IBIS Model

SCEM337.ZIP (50 KB) - IBIS Model
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仿真模型

SN74AUC1G66 PSpice Model

SCEM586.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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