TMP708
- 阈值精度：
- 典型值 ±0.5°C
- 最大值 ±3°C（60°C 至 100°C）
- 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
- 低静态电流：40µA（典型值）
- 开漏、低电平有效输出级
- 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
- VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
- 电源范围：2.7V 至 5.5V
- 封装：5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23
TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。
温度阈值精度通常为 ±0.5°C，最大值为 ±3°C（60°C 至 100°C）。静态消耗电流的典型值为 40µA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。
TMP708 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。
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技术文档
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查看全部 2 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TMP708 采用 SOT 封装的电阻可编程温度开关 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017年 2月 27日 |
| 用户指南 | TMP708/709EVM Evaluation Board and Software Tutorial | 2011年 12月 13日 |
设计和开发
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点