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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (µA) 0.029 Supply current (typ) (µA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 330 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (µA) 0.029 Supply current (typ) (µA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 330 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (RQX) 8 6 mm² 2 x 3
  • 闩锁效应抑制
  • 双电源电压范围:±4.5V 至 ±22V
  • 单电源电压范围:4.5V 至 44V
  • 低导通电阻:2.1Ω
  • 低电荷注入:−10pC
  • 大电流支持:330mA(最大值)(VSSOP)
  • 大电流支持:440mA(最大值)(WSON)
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • 闩锁效应抑制
  • 双电源电压范围:±4.5V 至 ±22V
  • 单电源电压范围:4.5V 至 44V
  • 低导通电阻:2.1Ω
  • 低电荷注入:−10pC
  • 大电流支持:330mA(最大值)(VSSOP)
  • 大电流支持:440mA(最大值)(WSON)
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关

TMUX7219 是一款具有闩锁效应抑制特性的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关,采用单通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在单电源(4.5V 至 44 V)、双电源(±4.5V 至 ±22V)或非对称电源(例如 VDD = 12V,VSS = –5V)供电时均能正常运行。TMUX7219 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

可以通过控制 EN 引脚来启用或禁用 TMUX7219。当禁用时,两个信号路径开关都被关闭。当启用时,SEL 引脚可用于打开信号路径 1(S1 至 D)或信号路径 2(S2 至 D)。所有逻辑控制输入均支持 1.8V 到 VDD 的逻辑电平,因此,当器件在有效电源电压范围内运行时,可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX72xx 系列具有闩锁效应抑制特性,可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止,并可能导致器件失效。闩锁效应抑制特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。

TMUX7219 是一款具有闩锁效应抑制特性的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关,采用单通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在单电源(4.5V 至 44 V)、双电源(±4.5V 至 ±22V)或非对称电源(例如 VDD = 12V,VSS = –5V)供电时均能正常运行。TMUX7219 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

可以通过控制 EN 引脚来启用或禁用 TMUX7219。当禁用时,两个信号路径开关都被关闭。当启用时,SEL 引脚可用于打开信号路径 1(S1 至 D)或信号路径 2(S2 至 D)。所有逻辑控制输入均支持 1.8V 到 VDD 的逻辑电平,因此,当器件在有效电源电压范围内运行时,可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX72xx 系列具有闩锁效应抑制特性,可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止,并可能导致器件失效。闩锁效应抑制特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。

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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
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评估板

TMUX-8RQX-EVM — 采用 8 引脚 RQX 封装的 TMUX 评估模块

TMUX-8RQX-EVM 允许对采用 8 引脚 RQX 封装的中电压多路复用器进行快速原型设计。

用户指南: PDF
英语版: PDF
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评估板

TMUX72XXDGKEVM — TMUX72xx DGK 封装评估模块

TMUX72XXDGKEVM 可用于评估采用 8 引脚 VSSOP (DGK) 封装的 TMUX72xx 器件(包括 TMUX7219DGK)。该评估模块可用于对 TMUX72xx 器件(特别是直流参数)进行快速原型设计和测试。

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
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仿真模型

TMUX7219 IBIS model (Rev. B) (Rev. B)

SCDM249B.ZIP (263 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMUX7219 PSpice Model

SCDM261.ZIP (113 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (RQX) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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