TMUX7308F
- 宽电源电压范围:
- 双电源:±5V 至 ±22V
- 单电源:8V 至 44V
- 集成故障保护:
- 过压保护(从源极到电源或到漏极): ±85V
- 过压保护: ±60V
- 断电保护: ±60V
- 无故障通道继续运行
- 已知状态无逻辑输入显示
- 在过压条件下,输出被钳位到电源
- 闩锁效应抑制
- 支持 1.8V 逻辑电平
- 失效防护逻辑:高达 44 V(与电源无关)
- 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
- 先断后合开关
- 业界通用的 TSSOP 和 更小的 WQFN 封装
TMUX7308F 和 TMUX7309F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器,可提供 8:1(单端)和 4:1(差分)配置。这些器件在双电源(±5V 至 ±22V)、单电源(8V 至 44V)或非对称电源(例如 V DD = 12V,V SS = –5V)供电情况下运行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护,适用于无法精确控制电源时序的应用。
在通电和断电条件下,该器件可阻断最高 +60V 或 -60V 的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何,在没有电源的情况下,开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下,如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压(V DD 或 V SS)一个阈值电压 (V T),那么通道将会关闭,并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后,漏极引脚(D 或 Dx)将被拉至所超过的电源(V DD 或 V SS)。
TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能,因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装(非常适合 PCB 空间受限的情况)。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 具有闩锁效应抑制、1.8V 逻辑电平和故障保护功能的 TMUX730xF ±60V 单路 8:1 和双路 4:1 多路复用器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 7月 20日 |
EVM 用户指南 | TMUX73XXF EVM User Guide | PDF | HTML | 2024年 11月 15日 | |||
应用简报 | 如何使用故障保护多路复用器保护多通道 RTD 系统 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 8月 26日 | |
应用手册 | 保护和维护 PLC 系统中的信号完整性 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 8月 5日 | |
应用简报 | 取代分立式保护并优化 PLC 系统保护 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 2月 22日 | |
应用手册 | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022年 10月 3日 | |||
应用手册 | Protection Against Overvoltage Events, Miswiring, and Common Mode Voltages | PDF | HTML | 2021年 10月 7日 | |||
应用手册 | Improving Analog Input Modules Reliability Using Fault Protected Multiplexers | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 | |||
应用手册 | Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) | 2021年 9月 20日 |
设计和开发
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TMUX73XXF-EVM — TMUX73XXF 采用 PW 封装的评估模块
本用户指南介绍了 TMUX73XXF 评估模块 (EVM) 及其预期应用。该板有助于对米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 采用 TSSOP (PW) 封装的 TMUX73XXF 系列元件进行快速原型设计和直流表征。此外,它还具有板载测试点,可灵活地测试各种信号。
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (RRP) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
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