米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 180 CON (typ) (pF) 30 ON-state leakage current (max) (µA) 0.022 Supply current (typ) (µA) 0.14 Bandwidth (MHz) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 5 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -48
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 180 CON (typ) (pF) 30 ON-state leakage current (max) (µA) 0.022 Supply current (typ) (µA) 0.14 Bandwidth (MHz) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 5 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -48
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 WQFN (RTJ) 20 16 mm² 4 x 4
  • 宽电源电压范围:
    • 双电源:±5 V 至 ±22 V
    • 单电源:8 V 至 44 V
  • 集成故障保护:
    • 过压保护(从源极到电源或到漏极): ±85V
    • 过压保护: ±60 V
    • 断电保护: ±60 V
    • 可调节过压触发阈值
      • V FP:3 V 至 V DD、V FN:0 V 至 V SS
    • 中断标志用于指示全面和特定的故障通道信息
    • 无故障通道在低泄漏电流下继续运行
    • 在过压条件下,输出被钳位到故障电源
  • 由器件构造实现的闩锁效应抑制
  • 支持的逻辑电平:1.8V
  • 失效防护逻辑:高达 44V(与电源无关)
  • 先断后合开关
  • 行业标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装
  • 宽电源电压范围:
    • 双电源:±5 V 至 ±22 V
    • 单电源:8 V 至 44 V
  • 集成故障保护:
    • 过压保护(从源极到电源或到漏极): ±85V
    • 过压保护: ±60 V
    • 断电保护: ±60 V
    • 可调节过压触发阈值
      • V FP:3 V 至 V DD、V FN:0 V 至 V SS
    • 中断标志用于指示全面和特定的故障通道信息
    • 无故障通道在低泄漏电流下继续运行
    • 在过压条件下,输出被钳位到故障电源
  • 由器件构造实现的闩锁效应抑制
  • 支持的逻辑电平:1.8V
  • 失效防护逻辑:高达 44V(与电源无关)
  • 先断后合开关
  • 行业标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装

TMUX7348F 和 TMUX7349F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器,可采用 8:1(单端)和 4:1(差分)配置。这些器件在双电源(±5V 至 ±22V)、单电源(8 V 至 44 V)或非对称电源(例如 V DD = 12V,V SS = –5V)供电时均能正常运行。TMUX7348F 和 TMUX7349F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护,适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下,该器件可阻断最高达 +60V 和 -60V 的接地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何,在没有电源的情况下,开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下,如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过正极故障电源 (V FP) 或负极故障电源 (V FN),且超出幅度达到阈值电压 (V T),那么通道将会关闭,并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后,漏极引脚(D 或 Dx)将被拉至所超过的故障电源电压(V FP 或 V FN)。该器件提供两个低电平有效中断标志(FF 和 SF),用于指示故障详情。FF 标志指示是否有任何源输入出现故障,而 SF 标志用于说明出现故障状态的特定输入。

TMUX7348F 和 TMUX7349F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能,因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装(非常适合 PCB 空间受限的情况)。

TMUX7348F 和 TMUX7349F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器,可采用 8:1(单端)和 4:1(差分)配置。这些器件在双电源(±5V 至 ±22V)、单电源(8 V 至 44 V)或非对称电源(例如 V DD = 12V,V SS = –5V)供电时均能正常运行。TMUX7348F 和 TMUX7349F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护,适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下,该器件可阻断最高达 +60V 和 -60V 的接地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何,在没有电源的情况下,开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下,如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过正极故障电源 (V FP) 或负极故障电源 (V FN),且超出幅度达到阈值电压 (V T),那么通道将会关闭,并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后,漏极引脚(D 或 Dx)将被拉至所超过的故障电源电压(V FP 或 V FN)。该器件提供两个低电平有效中断标志(FF 和 SF),用于指示故障详情。FF 标志指示是否有任何源输入出现故障,而 SF 标志用于说明出现故障状态的特定输入。

TMUX7348F 和 TMUX7349F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能,因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装(非常适合 PCB 空间受限的情况)。

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技术文档

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* 数据表 TMUX734xF 具有可调节故障阈值、闩锁效应抑制和 1.8V 逻辑电平的 ±60V 故障保护、8:1 和双路 4:1 多路复用器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 7月 25日
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应用手册 How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers PDF | HTML 2022年 10月 3日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMUX-24PW-EVM — 适用于 16 引脚、20 引脚和 24 引脚 PW 薄型紧缩小外形封装 (TSSOP) 的 TMUX 通用评估模块

TMUX-24PW-EVM 评估模块能够快速实现 TI TMUX 米6体育平台手机版_好二三四系列的原型设计和直流特征,该米6体育平台手机版_好二三四系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW),并适用于在高电压下运行。

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评估板

TMUXRTJ-RRQEVM — 采用 20 引脚 RTJ 和 RRQ QFN 封装的通用 TMUX 评估模块

TMUXRTJ-RRQEVM 支持对 TI TMUX 米6体育平台手机版_好二三四系列进行快速原型设计和直流表征,该米6体育平台手机版_好二三四系列采用 20 引脚 RTJ 或 RRQ 封装 (QFN),并适用于在高电压下运行。

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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仿真模型

TMUX7349F IBIS Model

SCDM302.ZIP (50 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMUX7349F PSPICE Model

SCDM314.ZIP (54 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
WQFN (RTJ) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频