评估模块 (EVM) 用 GUI
TPA3220
- 立体声 (2 x BTL) 和单声道 (1 x PBTL) 运行
- THD+N 为 10% 时的输出功率
- 60W（连续功率）/8Ω，BTL 立体声配置
- 110W（峰值功率）/4Ω，BTL 立体声配置
- THD+N 为 1% 时的输出功率
- 50W（连续功率）/8Ω，BTL 立体声配置
- 89W（峰值功率）/4Ω，BTL 立体声配置
- 用于可选单电源操作的 5V 栅极驱动器或内置 LDO
- 闭环反馈设计
- 高达 100kHz 的信号带宽，用于高清源的高频成分
- 1W/4Ω 时的 THD+N 为 0.02%
- PSRR 为 60dB（BTL，无输入信号）
- 输出噪声（A 加权）< 72µV
- SNR（A 加权）> 108dB
- AD 或 HEAD 调制方案
- 低功耗操作模式
- 待机模式：静音，< 1mA 关断
- 低空闲电流 HEAD 调制方案
- 单通道 BTL 操作
- 多输入操作，可简化前置放大器设计
- 差动或单端模拟输入
- 可选增益：18dB、24dB、30dB、34dB
- 集成式保护：欠压、逐周期电流限制、短路、削波检测、过热警告和关断以及直流扬声器保护
- 90% 高效 D 类操作 (4Ω)
- 散热垫位于封装的底部
- 具有电压和功率级别选项的引脚兼容系列器件
TPA3220 是一款可在全功率、空闲和待机状态下实现高效操作的焊盘朝下的 D 类放大器。该器件 采用 具有高达 100kHz 带宽的闭环反馈，从而在音频频带内提供低失真并提供出色的质量。该器件以 AD 或低空闲电流 HEAD（高效 AD）调制运行，并可为 4Ω 负载提供 2 x 60W 的连续功率或 2 x 110W 的峰值功率（底部的散热垫连接到 PCB）。
TPA3220 具有 单端或差分模拟输入接口，该接口最高支持 2VRMS 的电压并具有四种可选增益：18dB、24dB、30dB 和 34dB。TPA3220 还实现了大于 90% 的效率、低空闲功率 (<0.25 W) 和超低待机功耗 (<0.1 W)。这是通过使用 70mΩ MOSFET、经优化的栅极驱动方案和低功耗操作模式实现的。TPA3220 包含用于轻松集成在单电源系统中的内置 LDO。为了进一步简化设计，该级器件集成了重要的保护 功能， 包含低压、逐周期电流限制、短路、削波检测、过热警告和关断以及直流扬声器保护。
技术文档
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查看全部 6 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPA3220 60W 立体声 100W 峰值高清模拟输入 D 类放大器（焊盘朝下） 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 9月 18日 |
| EVM 用户指南 | TPA3220 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | 2019年 8月 29日 | ||||
| 用户指南 | TPA3220 Evaluation Module Micro User's Guide (Rev. A) | 2018年 7月 11日 | ||||
| 更多文献资料 | High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x | 2017年 12月 1日 | ||||
| 应用简报 | High Efficiency AD (HEAD) Modulation | 2017年 10月 18日 | ||||
| 应用手册 | LC Filter Design (Rev. A) | 2016年 11月 9日 |
设计和开发
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评估板
TPA3220EVM — TPA3220 50W 立体声/100W 峰值高清模拟输入 D 类模块（焊盘朝下）
TPA3220EVM 高清音频评估模块展示了米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的 TPA3220 焊盘朝下集成电路。TPA3220 是一款超低空闲损耗的 D 类放大器，可以使您的系统保持更低的运行温度，使您的电池具有更长的使用寿命，同时还支持 100kHz 高分辨率音频，并且具有单轨电源支持、增益设置、静音和集成保护。该器件采用焊盘朝下的封装，从而无需散热器，而是将器件热量耗散到 PCB 中，同时可节省空间和材料成本。此器件采用高级集成式反馈设计，因此可在音频频带内实现超低失真和较高的音频质量。该器件可在 HEAD 模式（高效 AD）或 AD 模式脉宽调制 (PWM) 中运行，并且可将最高 2 x (...)
用户指南: PDF
评估板
TPA3220EVM-MICRO — TPA3220 50W 立体声/100W 峰值高清模拟输入 D 类微型模块（焊盘朝下）
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模拟工具
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DDW) | 44 | Ultra Librarian |
订购和质量
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包含信息：
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- 封装厂地点
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