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Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 53.5 Power stage supply (min) (V) 18 Load (min) (Ω) 2 Output power (W) 315 SNR (dB) 112 THD + N at 1 kHz (%) 0.006 Iq (typ) (mA) 34 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 10.8 Analog supply voltage (max) (V) 13.2 PSRR (dB) 80 Operating temperature range (°C) 0 to 70
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 53.5 Power stage supply (min) (V) 18 Load (min) (Ω) 2 Output power (W) 315 SNR (dB) 112 THD + N at 1 kHz (%) 0.006 Iq (typ) (mA) 34 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 10.8 Analog supply voltage (max) (V) 13.2 PSRR (dB) 80 Operating temperature range (°C) 0 to 70
HTSSOP (DDV) 44 113.4 mm² 14 x 8.1
  • 差分模拟输入
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的总输出功率
    • 315W/4Ω,BTL 立体声配置
    • 185W/8Ω,BTL 立体声配置
    • 600W/2Ω,PBTL 单声道配置
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 1% 时的总输出功率
    • 260W/4Ω,BTL 立体声配置
    • 150W/8Ω,BTL 立体声配置
    • 480W/2Ω,PBTL 单声道配置
  • 采用高级集成反馈设计,具有高速栅极驱动器错误校正功能
    (PurePath超清)
    • 高达 100kHz 的信号宽带,用于高清 (HD) 源的高频成分
    • 超低 THD+N:1W/4Ω 时为 0.006%;削波时 < 0.01%
    • 电源抑制比 (PSRR) > 65dB(BTL,1kHz,无输入信号)
    • (A 加权)输出噪声 < 85µV
    • (A 加权)信噪比 (SNR) > 111dB
  • 多种配置可供选择:
    • 立体声、单声道、2.1 和 4xSE
  • 启动和停止时无喀哒声和噼啪声
  • 90% 高效 D 类操作 (4Ω)
  • 18V 至 53.5V 宽电源电压工作范围
  • 具有错误报告功能的自保护设计(包括欠压、过压、削波和短路保护)
  • 采用推荐的系统设计时,符合电磁干扰 (EMI) 标准

应用

  • Blu-Ray Disc/DVD 接收器
  • 高端 HTiB 系统
  • AV 接收机
  • 高端条形音箱
  • 微型 Combo 系统
  • 有源扬声器和低音炮

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

  • 差分模拟输入
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的总输出功率
    • 315W/4Ω,BTL 立体声配置
    • 185W/8Ω,BTL 立体声配置
    • 600W/2Ω,PBTL 单声道配置
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 1% 时的总输出功率
    • 260W/4Ω,BTL 立体声配置
    • 150W/8Ω,BTL 立体声配置
    • 480W/2Ω,PBTL 单声道配置
  • 采用高级集成反馈设计,具有高速栅极驱动器错误校正功能
    (PurePath超清)
    • 高达 100kHz 的信号宽带,用于高清 (HD) 源的高频成分
    • 超低 THD+N:1W/4Ω 时为 0.006%;削波时 < 0.01%
    • 电源抑制比 (PSRR) > 65dB(BTL,1kHz,无输入信号)
    • (A 加权)输出噪声 < 85µV
    • (A 加权)信噪比 (SNR) > 111dB
  • 多种配置可供选择:
    • 立体声、单声道、2.1 和 4xSE
  • 启动和停止时无喀哒声和噼啪声
  • 90% 高效 D 类操作 (4Ω)
  • 18V 至 53.5V 宽电源电压工作范围
  • 具有错误报告功能的自保护设计(包括欠压、过压、削波和短路保护)
  • 采用推荐的系统设计时,符合电磁干扰 (EMI) 标准

应用

  • Blu-Ray Disc/DVD 接收器
  • 高端 HTiB 系统
  • AV 接收机
  • 高端条形音箱
  • 微型 Combo 系统
  • 有源扬声器和低音炮

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TPA3255 是一款高性能 D 类功率放大器,它具有 D 类效率并且能够带来真正的高端音质。该器件 特有 高级集成反馈设计和专有高速栅极驱动器错误校正功能(PurePath™ 超高清)。该技术可使器件在整个音频频带内保持超低失真,同时展现完美音质。该器件在 AD 模式下工作,THD 为 10% 时最多可驱动 2 个 315W/4Ω 负载和 2 个 150W(未削波功率)/8Ω 负载,并且 特有 一个 2 VRMS 模拟输入接口,支持与高性能 DAC(例如 TI 的 PCM5242)无缝连接。除了出色的音频性能外,TPA3255 还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗(低于 2.5W)两大优点。这可以通过 85mΩ MOSFET 以及优化的栅极驱动器方案来实现。该方案相对于传统的分立实现方案可显著降低空闲损耗。

TPA3255 是一款高性能 D 类功率放大器,它具有 D 类效率并且能够带来真正的高端音质。该器件 特有 高级集成反馈设计和专有高速栅极驱动器错误校正功能(PurePath™ 超高清)。该技术可使器件在整个音频频带内保持超低失真,同时展现完美音质。该器件在 AD 模式下工作,THD 为 10% 时最多可驱动 2 个 315W/4Ω 负载和 2 个 150W(未削波功率)/8Ω 负载,并且 特有 一个 2 VRMS 模拟输入接口,支持与高性能 DAC(例如 TI 的 PCM5242)无缝连接。除了出色的音频性能外,TPA3255 还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗(低于 2.5W)两大优点。这可以通过 85mΩ MOSFET 以及优化的栅极驱动器方案来实现。该方案相对于传统的分立实现方案可显著降低空闲损耗。

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设计和开发

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评估板

SIDEGIG-GUITAREVM — Guitar SideGig 插件模块

TI Guitar SideGig 插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变为吉他放大器、低音放大器或乐器放大器。该电路板采用可供选择的“清音”和“过载”通道,适用于处理传统和过载电吉他声音。清音通道提供音量、高音、中音、低音控制,配备中音增强开关,可对乐器的声音进行微调。过载通道就过载特性对过载、音调和级别进行更多控制。配备 0.25 英寸的单声道输入插孔,用于连接标准乐器电缆。

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SIDEGIG-PROTOEVM — 原型音频插件模块

The TI Prototype Audio Plug-in Module turns TI Audio Class-D amplifier EVM’s into your sandbox. Need to prototype a pre-amplifier circuit or test an opamp with TI Class-D EVMs, then start with the DIY Audio Plug-in Module.

Start your prototype on the included breadboard or solder directly to the (...)

用户指南: PDF
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评估板

SIDEGIG-XOVEREVM — 模拟有源交越音频插件模块

TI 模拟有源分频器音频插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变为高质量的二分频扬声器放大器。  此插件模块可轻松去除无源扬声器中尺寸较大而且成本高昂的无源分频器,并形成一款效率更高、尺寸更小的双放大器双向系统。该板具有可调的高通滤波器、低通滤波器、挡板步降和延迟,可以为高频扬声器和低音扬声器产生两个音频输出信号。   在设计有源扬声器时可以获得许多优势,包括匹配良好并经过微调的音频。   开始使用模拟有源分频器音频插件模块,设计您的下一款扬声器!
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代码示例或演示

SLAC733 TPA3255 Setup Guide & Configuration Tool

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扬声器放大器
TPA3255 315W 立体声、600W 单声道、18V 至 53.5V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器
硬件开发
评估板
TPA3255EVM TPA3255 315W 立体声/600W 单声道超高清模拟输入 D 类音频模块
物料清单 (BOM)

TPA3255EVM BOM (Rev. A)

SLAR130A.PDF (29 KB)
计算工具

LCFILTER-CALC-TOOL Class-D LC Filter Designer

Calculate and design audio Class-D LC filters in minutes using the Class-D LC Filter Designer.  Select from 4 different filter types based on Class-D output, switching topology and performance.  Input corner frequency and quality (Q) factor to fine tune the audio frequency (...)
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扬声器放大器
TAS3251 175W 立体声、350W 单声道、12V 至 38V 电源电压、数字输入 D 类智能音频放大器 TPA3255 315W 立体声、600W 单声道、18V 至 53.5V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器
硬件开发
评估板
TAS5634EVM TAS5634 300W 立体声/600W 单声道高清数字输入、58V D 类放大器功率级评估模块 TPA3221EVM TPA3221 100W 立体声/200W 单声道高清模拟输入 D 类放大器评估模块 TPA3244EVM TPA3244 60W 立体声/110W 峰值超高清模拟输入 D 类音频模块(焊盘朝下) TPA3245EVM TPA3245 115W 立体声/230W 单声道超高清模拟输入 D 类音频模块 TPA3250D2EVM TPA3250D2 立体声 90W 持续/175W 峰值 PurePath 超高清模拟输入 D 类放大器(焊盘朝下) TPA3251EVM TPA3251 175W 立体声/350W 单声道超高清模拟输入 D 类模块 TPA3255EVM TPA3255 315W 立体声/600W 单声道超高清模拟输入 D 类音频模块
软件
设计工具
LCFILTER-CALC-TOOL D 类 LC 滤波器设计器
PCB 布局

TPA3255EVM PCB (Rev. A)

SLAR131A.PDF (953 KB)
原理图

TPA3255EVM Schematic (Rev. A)

SLAR129A.PDF (440 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

PMP10215 — 适用于 D 类放大器的通用输入 3.3V、12V、36V、200W 连续 PSU 参考设计

该电源模块生成为 D 类音频放大器供电的所有电压。主要输出电压为 36V,可提供 200W 的持续功率和 540W 的峰值功率。第一级为功率因数校正升压。反激式转换器在初级侧提供 12V 的电压,在次级侧提供 12V 的电压(电流为 300mA)和 3.3V 的电压(电流为 200mA)。利用硬件开关和远程输入,该转换器可以进入待机模式:在该状态下,会禁用 36V 输出,12V、3.3V“始终开启”。这样,待机功率可降低至 150mW (115Vac) 和 270mW (230Vac)。第二个数字输入可将主要输入电压从 36V 切换至 (...)
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (DDV) 44 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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