TPD2S701-Q1
- 符合 AEC-Q100 标准
- –40°C 至 125°C 的工作温度范围
- VD+ 和 VD– 上的 VBUS 短路保护
- ESD 性能 VD+，VD–
- ±8kV 接触放电（IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 330pF，330Ω）
- ±15kV 气隙放电（IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 330pF，330Ω）
- 高速数据开关（1GHz 带宽）
- 只需要 5V 电源
- 可调节 OVP 阈值
- 快速过压响应时间（典型值 200ns）
- 热关断特性
- 集成输入使能和故障输出信号
- 保证数据完整性的直通路由
- 10 引脚 VSSOP 封装 (3mm × 3mm)
- 10 引脚 QFN 封装 (2.5mm × 2.5mm)
TPD2S701-Q1 是一款用于汽车高速接口（如 USB 2.0）的双通道线路 VBUS 短路和 IEC61000-4-2 ESD 保护器件。TPD2S701-Q1 包含两个数据线路 nFET 开关。这些开关通过提供业界一流的带宽，实现最小的信号衰减，同时可保护内部系统电路（在 VD+ 和 VD– 引脚上），使其免受过压情况的损坏，从而确保安全的数据通信。
在这些引脚上，此器件可实现直流电高达 7V 的过压保护。这为 USB VBUS 轨的数据线路短路提供了充分保护。该过压保护电路提供业界最可靠的 VBUS 短路隔离，能在 200ns 内关闭数据开关，并保护上游电路免受有害电压和电流尖峰影响。
此外，TPD2S701-Q1 只需要 5V 的单一电源，这优化了电源树的大小和成本。该器件允许通过电阻分压器网络调整 OVP 阈值和钳位电路，为优化系统保护提供了一种简单且经济高效的方法（适用于任何收发器）。TPD2S701-Q1 还包括一个 FLT 引脚，该引脚会在器件出现过压状况时发出指示，并在过压状况消除后自动复位。
TPD2S701-Q1 还在 VD+ 和 VD– 引脚上集成了系统级别的 IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 ESD 钳位，因此在应用中无需再配置高压、低电容的外部 TVS 钳位电路。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPD2S701-Q1 汽车类 USB 双通道数据线路 VBUS 短路保护和 IEC ESD 保护 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 11月 20日 |
| 应用手册 | Mode Pin Precautions for TPD2S701-Q1 and TPD2S703-Q1 | 2017年 5月 2日 | ||||
| EVM 用户指南 | TPD2S701-Q1 Evaluation Module User's Guide | 2017年 1月 9日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
TPD2S701Q1EVM — TPD2S701-Q1 汽车类 USB 双通道数据线路评估模块
TI TPD2S701-Q1 采用小型、可轻松布线的封装，供用户保护他们的 USB 接口的数据线路。TPD2S701-Q1 评估模块 (EVM) 可提供五种型号的 TPD2S701-Q1，它们展示了具有不同配置的多个封装选项，可让用户以自己偏爱的方式对其进行测试。TPD2S701Q1EVM 可提供具有直通配置的 DGS 和 DSK 封装选项，以支持系统级测试；同时还可提供用于测量 S 参数的 SMA 连接器。此外，该 EVM 还可提供带有冲击点的配置，以测量对 ESD 脉冲的响应。最后，该 EVM 还具有空白线迹，以在测试时提供基准。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDEP-01017 — TIDEP-01017
级联开发套件具有两个主要用例：
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
| WSON (DSK) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点